1) silver plating
电镀银
2) The plated silver
电镀银
3) electroplating silver target
电镀银靶
4) electroplating
电镀
1.
Selection of complexing agents for cyanide-free alkaline zinc-nickel alloy electroplating;
无氰碱性锌镍合金电镀中配位剂的选择
2.
The main points of environmental impact assessment of electroplating project;
电镀项目环境影响评价要点
3.
Spectrophotometric Determination of the Content of Rare Earth Elements in Electroplating Baths;
分光光度法测定电镀液中的稀土元素含量
5) plating
电镀
1.
Monitor Plating Bath by CVS (Cyclic Voltammetric Stripping);
用于监控电镀槽液的CVS技术
2.
Approach to technical renovation of plating factories for cleaner production;
电镀清洁生产技术改造宜从何处入手
3.
Cleaner production process of Zn-Fe alloy plating;
清洁生产型锌铁合金电镀工艺
6) electroplate
电镀
1.
Establishment of clean production management model in electroplate centralization control region in Jiangxi;
江西电镀集控区的清洁生产管理模式构建
2.
Uniformity Research on the Zn coat of Zn electroplated Steel Wire;
电镀锌钢丝锌层均匀性研究
3.
Electroplated method for making diamond-coated grinding discs and burrs used on CEREC II CAD/CAM system;
用于CEREC II型系统的电镀金刚石磨盘及切针的加工工艺
参考词条
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
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