1) hydrogensulfur complex
氢硫络合物
2) hydride complex
氢络合物
3) bisulfide complex
硫氢配合物
4) Dihydride complex /dihydrogen complex
氢络合物/氢分子络合物
6) hydrogen bond complex
氢键络合物
1.
All of the equilibrium geometries of the titled hydrogen bond complexes are optimized by ab initio SCF MO method at the level of 3-21 G basis set.
采用ab intio能量梯度方法(3-21 G基组)分别优化了HCN与CO,CO_2和H_2CO3个分子形成的氢键络合物的几何构型。
补充资料：聚苯硫醚-三氧化硫络合物
分子式：
CAS号：
性质：由三氧化硫掺杂的聚苯硫醚线性共轭导电聚合物。聚苯硫醚有三种联接方式，即聚对苯硫醚、聚间苯硫醚和聚邻苯硫醚。其中聚对苯硫醚最常见。制备聚对苯硫醚的方法可分为亲电型偶合反应和亲核型偶合反应，前者是以硫和苯为原料进行Friedel-Crafts反应，或者以氯化硫替代硫进行亲电偶合反应。以对二氯代苯、硫和碳酸钠为原料，在高温下进行的Macallum反应是重要的亲核型偶合反应制备聚苯硫醚的方法。采用对卤代硫酚的金属化合物为原料，在高温下也可以得到聚苯硫醚。经掺杂后的聚苯硫醚压片体积电导率可以达到10-1S/cm左右。
CAS号：
性质：由三氧化硫掺杂的聚苯硫醚线性共轭导电聚合物。聚苯硫醚有三种联接方式，即聚对苯硫醚、聚间苯硫醚和聚邻苯硫醚。其中聚对苯硫醚最常见。制备聚对苯硫醚的方法可分为亲电型偶合反应和亲核型偶合反应，前者是以硫和苯为原料进行Friedel-Crafts反应，或者以氯化硫替代硫进行亲电偶合反应。以对二氯代苯、硫和碳酸钠为原料，在高温下进行的Macallum反应是重要的亲核型偶合反应制备聚苯硫醚的方法。采用对卤代硫酚的金属化合物为原料，在高温下也可以得到聚苯硫醚。经掺杂后的聚苯硫醚压片体积电导率可以达到10-1S/cm左右。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条