说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 复合界面强度
1)  Complex interface bonding strength
复合界面强度
2)  interface bonding strength
界面结合强度
1.
Finite element simulation of a test model for interface bonding strength between coating and substrate;
涂层与基体界面结合强度测定模型的有限元模拟
2.
The influence of interface bonding strength and plastic-elastic mismatch on the fatigue crack propagation behavior was considered.
采用四点弯曲试样在高频疲劳试验机上对铝基复合层板进行了疲劳试验,采用直流电势法测量裂纹长度,用扫描电镜和光学显微镜观察其疲劳断口及疲劳裂纹形貌,通过对比性试验,考察了组元性能错配和界面结合强度对复合板L-T取向疲劳裂纹扩展行为的影响,并用断裂力学理论对其进行了初步分析。
3.
C/Cu composites with different interface bonding strength have been fabricated by adding Sn,Ni or Fe element to the copper matrix.
本文通过在C/Cu复合材料的Cu基体中添加不同的合金元素(Sn,Ni,Fe)获得不同的界面结合强度,研究了界面结合强度对C/Cu复合材料热膨胀特性的影响规律,并分析了界面结合强度对降温过程中复合材料的收缩特性及残余应变的影响。
3)  interfacial bonding strength
界面结合强度
1.
Study on the detection of interfacial bonding strength of coatings(Ⅱ):detecting system of bonding strength;
涂层界面结合强度检测研究(Ⅱ):涂层结合界面应力检测系统
2.
The interfacial bonding strength is a crucial factor in determining ultimate mechanical properties and performances of coatings and thin films, and the life of a specimen or workpiece, apart from the external factors, such as loading conditions.
界面结合强度是涂层/基体材料体系中的一项重要力学性能指标。
3.
At the same time,residual stresses of Ni-P alloy film coated on silicon substrate by laser heat treatment were measured,and effects of residual stress of the film on wear property and interfacial bonding strength were analyzed.
用扫描电镜(SEM)观察了化学沉积Ni-P合金薄膜/单晶硅基体的结构与颗粒度,利用X射线衍射(XRD)技术测试了其化学沉积后的残余应力,测量了激光热处理后残余应力的变化规律,分析了残余应力对磨损性能及界面结合强度的影响。
4)  interfacial bond
界面结合强度
1.
This paper presented the influence of repair materials and primers on the interfacial bonds between new and old concretes under various moisture states.
研究了在不同的界面干湿状态下,几种常见的修补材料和界面剂对新旧混凝土界面结合强度的影响。
5)  bonding strength
界面结合强度
1.
As the mechanical performance of the interface layer can affect the protective ability of rust oxide layer during the service of weathering steel, the bonding strength between oxide layer and substrate steel was evaluated by means of indentation test.
基于锈层/基体界面结合强度对基体的保护作用有直接影响,通过界面在承受压载时的受力分析,建立数学模型,计算出界面结合强度。
2.
And the phase composition of the transition layer and the bonding strength of the coating to the base material have been studied.
采用电沉积水热合成法和高温煅烧相结合的方法,制备了生物陶瓷涂层,研究了涂层与基体间过渡层的物相组成和界面结合强度。
6)  the cohesion strength of weak interface
弱界面结合强度
1.
6 MPa m 1/2 ,when the cohesion strength of weak interface is 1260 MPa.
研究了内生复合钢板的弱界面结合强度对其断裂韧度 K C和应力腐蚀断裂门槛值 K SCC的影响 ,结果表明 :内生复合钢板的 K C和 K SCC随弱界面结合强度的增大先增后减 ,出现一个峰值 ,当内生复合钢板的弱界面结合强度 σwb为 1 2 60 MPa时 ,内生复合钢板的韧化效果最佳 :K C=1 1 0 。
补充资料:复合材料界面粘结


复合材料界面粘结
interfacial bonding of composite materials

  复合材料界面粘结interfaeial bondi眼of com-posite materials表征复合材料中增强体与基体的结合状态。从理论上来看这种行为应首先发生浸润过程,因为不论是固体或是液体,表面分子处在力场不平衡状态,因此有较大的表面自由能,意味着它有吸附气体、液体的能力以降低其表面自由能。 吸附作用材料表面的吸附作用可分为物理吸附和化学吸附两种形式。物理吸附是两相间由范德瓦耳斯作用力、偶极相互作用力和氢键作用力等所构成的吸引力。这些作用力要依据体系情况来决定是否存在,但是范德瓦耳斯力则在任何情况下都是存在的。化学吸附是两相在彼此吸附的过程中产生电子转移,即形成化学键。这种化学键是稳定的,不易发生变化。化学键的键能比物理吸附中最高的氢键键能还要高一个数量级以上。但在复合材料界面粘结力中物理吸附作用仍然是不可忽视的,或者是主要的成分,因为尽管化学键能很高,但是化学活性区在界面上所占的比例比物理作用区要小得多。所以浸润在复合材料成型过程中是极为重要的,其次才考虑化学活性问题。 机械粘结在某些情况下也是很重要的,特别对于表面粗糙并有沟槽的增强体(如碳纤维),如同在正压力下把基体压入沟槽,最终形成机械的“抛锚效应”,其界面粘结力也是很强的。 实际上复合材料的界面粘结力比理想的界面粘结力差很多,据估计仅占1/8左右。这是因为物体表面的粗糙度使分子接触面积大大减少,从而损失了3/4的界面粘结力,另外的1/8部分是由于存在残余应力导致的界面脱粘损失。 界面粘结力测定由于界面粘结的实际值对复合材料优化设计和评价有关键的作用,因此测定界面粘结力显得突出重要。主要的测定方法有单丝拔出法、单丝复合片材断裂长度法、复合材料片单丝压出法(微压头法)、中型压头压痕法、常规三点弯剪测试法等(见图)。前两种方法均以单丝为研究对象,与真实的复合材料有差距。其中单丝拔出法又有树脂杯和树脂珠拔出法。它们都是测量一根单丝由给定长度的树脂中拔出的力值来计算界面粘结力。但杯法制样品困难,而且难以估计由于树脂表面上有弯月面带来埋入树脂长度的误差,而珠法则比较简单可靠。单丝复合片材在拉伸中,埋入的单丝会裂成多段,测其断裂长度的平均值即Lc值,由Lc二之.通 z2即可求得表示粘结力值的剪切强度抓式中。为单丝拉伸强度,df为单丝直径)。后3种方法以复合材料试件为对象。单丝压出法需要特制的设备和精细的压头,虽然对同一体系有较好的可比较性,但绝对值仍存在问题。中型压头压痕法也有值得推敲之处。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条