1) Diffusion hond
扩散封接
2) Diffusion closure
扩散封闭
3) closed type atmospheric dispersion
封闭型扩散
1.
Counting for the upper and down boundary's reflection factors and the reduction coefficients of atmospheric pollutants,a more universal estimation model of closed type atmospheric dispersion was deduced out from diagramming and analyzing its real reflection paths.
从大气封闭型扩散实际反射路径分析入手 ,引入上下边界不同的反射率与污染物衰减系数 ,得出比以往公式更具一般意义的大气封闭型扩散的污染物浓度估算公式 ,特别适用于边界具有一定吸收能力与污染物质有衰减的情况 ,从而有效改进污染贡献的估算精度。
4) diffusion bonding
扩散连接
1.
Influence of gap on diffusion stress in expansion stress diffusion bonding;
装配间隙对膨胀压差法扩散连接压力的影响
2.
Fabrication of Magnesium/aluminum Laminated Composites by Diffusion Bonding and Its Interface Properties;
镁/铝层状复合材料的扩散连接制备及界面特性
3.
Research status of brazing and diffusion bonding of ceramic and metal;
陶瓷/金属钎焊与扩散连接的研究现状
5) diffusion bonding
扩散焊接
1.
Optimization and design of thickness of bearing steel layer diffusion bonding on titanium alloy surface;
钛合金表面扩散焊接轴承钢硬化层厚度的优化设计
2.
FEM analysis of quenching process for multi-layer diffusion bonding materials;
扩散焊接多层材料淬火过程的有限元分析
3.
Study on Diffusion Bonding Process of Metal Matrix Composites;
金属基复合材料的扩散焊接工艺研究
6) diffusion bonding
扩散接合
1.
In order to study the effect of diffusion bonding technology parameters on the joint strength of MoSi2 heating element cold-hot end,the technological papameters such as temperature,pressure,holding time and atmosphere were researched.
为了研究扩散接合工艺参数对二硅化钼发热元件冷热端的接合强度的影响,对接合端面状态、接合温度、保温时间、接合压力和接合气氛等工艺条件进行了对比分析,并根据接合部位的断裂强度和微观结构的研究结果,建立了在本实验条件下最佳发热元件冷热端扩散接合工艺条件:接合端面粗糙度为1。
2.
By using small unit of Vacuum diffusion bonding the diffusion bonding of copper and carbon steel 45(carbon 0.
利用自制小型真空扩散接合装置研究了铜与45钢的扩散接合,并对接合区的原子迁移行为及组织和硬度变化进行了分析。
3.
The experimental research on'diffusion bonding of spheroidal graphite cast iron and copper is conducted by adopting the self-made equipment of small vacuum diffusion bonding.
采用自制的小型真空扩散接合装置,进行了球铁与铜扩散接合试验研究。
补充资料：多层封接法
分子式：
CAS号：
性质：俗称多层封接法。是一种常见的陶瓷-金属封接法。其工艺过程是在陶瓷表面上（欲封接部位）涂上一层金属粉膏（如钼、钼铁、钼锰或钼锰加氧化物等）经通氢炉烧结，使陶瓷体表面金属化，其上再电镀一层镍称为二次金属化。最后用银或银铜焊料连同金属件和金属化后的陶瓷件组装在一起在氢气炉中钎焊，便可获得陶瓷和金属封结件。该法封接强度高，气密性好，可连续大量生产。
CAS号：
性质：俗称多层封接法。是一种常见的陶瓷-金属封接法。其工艺过程是在陶瓷表面上（欲封接部位）涂上一层金属粉膏（如钼、钼铁、钼锰或钼锰加氧化物等）经通氢炉烧结，使陶瓷体表面金属化，其上再电镀一层镍称为二次金属化。最后用银或银铜焊料连同金属件和金属化后的陶瓷件组装在一起在氢气炉中钎焊，便可获得陶瓷和金属封结件。该法封接强度高，气密性好，可连续大量生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条