1) epoxy molding compound
环氧塑封料
1.
In this paper, the property characteristics and development trend of epoxy molding compound was introduced.
本文对环氧塑封料的性能特点、国内外发展趋势、我国在此领域研究开发现状和市场需求做了较详细的描述。
2.
The performance of epoxy molding compound,its relationship between the property and component,modification methods and its development trends were narrated in detail.
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。
3.
The combination properties of epoxy molding compounds(EMC) derived from these epoxy resin systems were evaluated.
系统研究了含氟基团对环氧树脂固化物的耐热性能、力学性能和阻燃性能的影响规律,并对由其制备的环氧塑封料的综合性能进行了评价。
2) EMC
环氧塑封料
1.
Analyzing the Development Status of EMC in the World;
浅析全球环氧塑封料的发展状况
2.
Analysis the Influenced Elements on EMC’s Stress & Viscosity and Related Solution;
影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决
3.
Analysis on the Relation between EMC Property and Packaging Defect
浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷
3) Epoxy moulding compound
环氧塑封料
1.
The developing history of epoxy moulding compound international and internal is introduced.
介绍了环氧塑封料的国内外发展概况,着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能,以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法, 并就发展前景发表了自己的看法。
4) Epoxy Molding Compound
环氧树脂塑封料
1.
China epoxy molding compound market is relatively booming, and has been the major aim of vast leading manufacturers in this arena.
相应地,半导体封装用环氧树脂塑封料市场也以相同的速度急剧增长,众多的国际知名环氧树脂塑封料制造商都把中国作为最重要的市场。
5) epoxy powder coating material
环氧树脂塑封材料
补充资料：磷系阻燃环氧灌封料
分子式：
CAS号：
性质：由环氧树脂、磷系阻燃剂、改性填充剂、添加剂、固化剂组成。将环氧树脂、阻燃剂、填料和助剂配制成A组分，固化剂与助剂混合配制成B组分。使用时分别将A、B组分经真空脱泡、计量混合、灌封固化即可。产品黏度低，对线圈有良好的浸渍性，不含卤化物和锑化物，具有自熄性，对线圈无腐蚀。固化物具有优良的热、机械、电气性能。主要用于电视机行输出变压器的绝缘灌封，可用机械或手工加工。亦用于其他无线电元器件的绝缘灌封。
CAS号：
性质：由环氧树脂、磷系阻燃剂、改性填充剂、添加剂、固化剂组成。将环氧树脂、阻燃剂、填料和助剂配制成A组分，固化剂与助剂混合配制成B组分。使用时分别将A、B组分经真空脱泡、计量混合、灌封固化即可。产品黏度低，对线圈有良好的浸渍性，不含卤化物和锑化物，具有自熄性，对线圈无腐蚀。固化物具有优良的热、机械、电气性能。主要用于电视机行输出变压器的绝缘灌封，可用机械或手工加工。亦用于其他无线电元器件的绝缘灌封。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条