2) Low expansivity and high conductivity alloy
低膨胀高导热合金
3) low thermal expansion
低热膨胀
1.
Synthesis of ZrW_2O_8/ZrO_2 composites with low thermal expansion using chemical co-precipitation method;
化学共沉淀法合成低热膨胀ZrW_2O_8/ZrO_2复合材料
2.
Synthesis of ZrW_2O_8/ZrO_2 composites with low thermal expansion using in-situ solid state reaction method
原位反应固相法合成低热膨胀ZrW_2O_8/ZrO_2复合材料
3.
The most important properties of NZP family ceramic materials are low thermal expansion behavior,and their thermal expansion coefficients can be designed.
NZP族陶瓷材料是一类理想的热膨胀系数可设计的低热膨胀陶瓷 ,但由于同时具有较大的热膨胀异向性 ,导致材料内部易形成微裂纹 ,故耐热冲击性不理想。
4) well wear resistance and low coefficient of thermal expansion
高耐磨超低热膨胀系数
5) low thermal expansion
低热膨胀性
1.
On heat resisting ceramic body and its low thermal expansion coefficient;
耐热日用陶瓷坯体及其低热膨胀性
6) thermal expansion at low temperature
低温热膨胀
补充资料：导热高分子材料
分子式：
CAS号：
性质：指具有较高导热系数的高分子材料，固体中传导热量的载体包括电子、声子、磁激发和电磁辐射等，从本质上讲，绝大多数聚合物的导热性能与无机材料相比均不理想。在工业上具有实际意义的高分子导热材料是复合型硅油导热脂，主要由二甲基硅油与白炭黑和起导热作用的氮化硼、三氧化二铝粉填料复合而成。典型的导热硅脂为白色膏状物，体积电阻率>1014Ω·cm，相对介电常数(1MHz)4.0～6.0，介电损耗因数(1MHz)9×10-2，介电强度>5.0kV/mm，热导率>7.0W/(m·K)。导热硅脂的制备是将硅油与填料在炼胶机上混炼均匀，然后经热处理和反炼而成。导热硅脂主要应用在发热电子元件的内填充，用于导出产生的热量，并兼有绝缘、固定作用。
CAS号：
性质：指具有较高导热系数的高分子材料，固体中传导热量的载体包括电子、声子、磁激发和电磁辐射等，从本质上讲，绝大多数聚合物的导热性能与无机材料相比均不理想。在工业上具有实际意义的高分子导热材料是复合型硅油导热脂，主要由二甲基硅油与白炭黑和起导热作用的氮化硼、三氧化二铝粉填料复合而成。典型的导热硅脂为白色膏状物，体积电阻率>1014Ω·cm，相对介电常数(1MHz)4.0～6.0，介电损耗因数(1MHz)9×10-2，介电强度>5.0kV/mm，热导率>7.0W/(m·K)。导热硅脂的制备是将硅油与填料在炼胶机上混炼均匀，然后经热处理和反炼而成。导热硅脂主要应用在发热电子元件的内填充，用于导出产生的热量，并兼有绝缘、固定作用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条