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1)  Palladium silver alloy
钯银合金
1.
After calcination,a palladium silver alloy/ceramic composite membrane was obtained.
使用化学镀的方法,在多孔陶瓷底膜上分别沉积一层薄的钯银镀层,经焙烧处理,形成了钯银合金/陶瓷复合膜。
2)  Pd-Ag alloy
钯银合金
1.
Objective:To study the influence of dental Pd-Ag alloy on the image of MR.
探讨口腔修复用钯银合金对磁共振成像的影响。
3)  Pd-Ag alloy
钯-银合金
1.
Rare earth improved electroless plating method was developed for simultaneously depositing Pd-Ag alloy film on ceramic support.
采用稀土改进的化学镀法在多孔陶瓷载体上共沉积钯-银合金膜。
4)  silver-palladium alloys
银钯合金
5)  palladium-silver-gold alloy
钯银金合金
6)  Pd-Ag alloy membrane
钯银合金膜
1.
Deposition of Pd-Ag alloy membranes on porous ceramic substrates by paste coating and electroless-plating techniques;
浆料涂敷-化学镀技术在微孔陶瓷表面沉积钯银合金
补充资料:钯银合金
分子式:
CAS号:

性质:是以钯为基添加银的二元合金。钯和银可无限互溶,形成连续固溶体,有PdAg23、PdAg25、PdAg30、PdAg40等处牌号合金,具有强烈吸氢能力和选择性透氢能力,经其过滤的氢纯度可达到99.99999%。室温下具有良好的抗氧化性,在高温下随钯含量增加抗氧化能力亦随之提高,在含硫气氛中不变色,能为硝酸溶解和氰化物腐蚀。原子比(H/Me)0.37~0.70。透氢速度(500℃)3.4~4.1 cm3/(cm2·min)。熔点1280~1475℃。密度11.2~11.5g/cm3。抗拉强度304~385MPa。维氏硬度736~883MPa。用熔炼压力加工法制取,注意原料除气和防止重新吸气。用作弱电接点、精密电阻丝、高纯氢净化材料、电子浆料和电子工业用钎料等。 

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