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1)  ProteinChip technology
蛋白质芯片技术
1.
Objective: Using ProteinChip technology to screen serum protein markers in patients with Simple Ventricular Septal Defect (VSD).
目的:应用蛋白质芯片技术筛选壮族单纯性室间隔缺损(VSD)血清标志蛋白。
2.
Objective: To test differentially expressed protein markers of blood serum samples between completely recected (stageⅠB-ⅢA) and untreated (stageⅣ) lung cancer patients by surface enhanced laser desorption/ionization-time of flight-mass spectrometry (SELDI-TOF-MS) proteinchip technology.
目的:应用表面增强激光解吸/离子化-飞行时间-质谱(surface enhanced laserdesorption/ionization-time of flight-mass spectrometry,SELDI-TOF-MS)蛋白质芯片技术检测完全切除术后、分期为ⅠB-ⅢA的肺癌和初治、分期为Ⅳ期的肺癌两组患者血清中的差异表达蛋白,发现肺癌远处转移的蛋白质标志并探讨其临床意义。
2)  ProteinChip Mass Spectrometry Technology (PCMST)
蛋白质芯片质谱技术
3)  SELDI protein chip
SELDI蛋白质芯片技术
4)  MALD I-TOF MS
液体蛋白芯片-飞行时间质谱技术
1.
Conclusions: It can use magnetic bead based sample fractionation method combined with MALD I-TOF MS to go on doing large sample serum research from the initial detection of small serum sample, to find and screen potential specific biomarkers from serum of gastric cancer patient
目的:应用液体蛋白芯片-飞行时间质谱技术从胃癌患者血清中筛选潜在的标志蛋白。
5)  SELDI-TOF-MS(surface enhanced laser desorption/ionization time of flight mass spectrometry)
蛋白芯片技术SELDI-TOF-MS
6)  protein chips
蛋白质芯片
1.
Application of protein chips technology in food safety detection;
蛋白质芯片技术在食品安全检测中的应用
2.
The application of protein chips in the segregation analysis of proteome;
蛋白质芯片在蛋白质组分离分析中的应用
3.
In this article,we describe various methods in protein high throughput expression and attachment for protein chips.
就近年来国际上蛋白质芯片的高通量蛋白质生产及固定技术的研究进展进行了系统的总结和分析。
补充资料:芯片封装技术简述

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到 几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。


    对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。


    新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明 


   一、DIP封装


    70年代流行的是双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1:86,离1相差很远。不难看出,这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 


   二、芯片载体封装 


  80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package),封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距,208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28×28mm,芯片尺寸10×10mm,则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8,由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间,Intel公司的CPU,如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。


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参考词条