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1)  Hybrid composite resin
混合填料复合树脂
2)  resin based (dental) filling materials
复合树脂充填材料
3)  resin based (dental) filling materials
复合树脂牙科充填材料
4)  resin compound
树脂混合料
5)  resin matrix hybrid composite
树脂基混杂复合材料
6)  Thermoplastic blends matrix composites
共混树脂基复合材料
补充资料:导电填料分散复合法
分子式:
CAS号:

性质:是制备复合型高分子材料的主要方法之一。其核心是采用各种混合方法使导电填料在绝缘性基体-高分子材料中均匀分布,构成以基体高分子材料为连续相,导电填料为分散相的复合导电材料。其导电机理有人认为是填充材料在基体中构成网状的连续导电通路,也有人认为是在导电微粒之间距离足够小时构成所谓导电“隧道”,其证据为在电子显微镜下绝大多数导电微粒并未接触,形成网络。这种方法的主要优点在于操作简便,可以采用多种常见的、价格低廉的材料,并能满足不同使用要求。是目前使用最为广泛的复合制备方法。

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