1) polyamides implant
聚酰胺类复合材料
2) polyamide-imide composite
聚酰胺-酰亚胺复合材料
3) Polyimide Pl/SiC composite
聚酰亚胺P1/SiC复合材料
4) polyamide 66
聚酰胺66仿生复合材料
1.
The study of nonisothermal crystallizing kinetics for nano-hydroxyapatite/polyamide 66 composites;
纳米羟基磷灰石/聚酰胺66仿生复合材料的非等温结晶动力学研究
5) polyimide composite
聚酰亚胺复合材料
1.
The interactional relationship of polyimide composite resin content by the SARTM processing is investigated and then testified by BMP - 316 polyimide resin.
分析了溶剂辅助树脂转移工艺步骤对聚酰亚胺复合材料含胶量的影响关系,采用BMP-316聚酰亚胺树脂对此关系进行了试验验证,结果表明所建立的影响关系吻合实际,误差小于2％。
2.
The friction and wear properties of the polyimide composites filled with PTFE and MoS2 sliding against 45 steel,nickel-chromium alloy,copper and aluminium under dry sliding friction condition were studied by using an MPX-2000 wear tester.
采用MPX-2000型摩擦磨损试验机研究了聚四氟乙烯和二硫化钼填充聚酰亚胺复合材料在干滑动摩擦条件下与45钢、镍铬合金、铜和铝对磨时的摩擦磨损性能,并利用扫描电子显微镜和光学显微镜分析了复合材料及对偶件的磨损表面形貌。
补充资料：聚酰胺-酰亚胺复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以聚酰胺酰亚胺树脂为基体的纤维(或织物)增强的复合材料。聚酰胺亚胺是由酰胺基、酰亚胺基和芳核组成链节型高聚物，玻璃化温度可达275℃，热变形温度为276℃。具有出色的力学性能、电性能和耐高温性能。其强度是商品化塑料中最高品种之一。耐核辐射、耐紫外光辐射、耐化学性能优良，能耐包括氯代烃在内的各种有机溶剂，但是耐强碱、水蒸气和氧化剂的性能稍差。它的纯树脂和短纤维增强类型大量用在电子、电力及航空航天工业。用连续碳纤维增强的聚酰胺亚胺复合材料有卓越的力学性能、韧性和耐热性。其缺点是熔融黏度太高，成型工艺周期长。
CAS号：
性质：以聚酰胺酰亚胺树脂为基体的纤维(或织物)增强的复合材料。聚酰胺亚胺是由酰胺基、酰亚胺基和芳核组成链节型高聚物，玻璃化温度可达275℃，热变形温度为276℃。具有出色的力学性能、电性能和耐高温性能。其强度是商品化塑料中最高品种之一。耐核辐射、耐紫外光辐射、耐化学性能优良，能耐包括氯代烃在内的各种有机溶剂，但是耐强碱、水蒸气和氧化剂的性能稍差。它的纯树脂和短纤维增强类型大量用在电子、电力及航空航天工业。用连续碳纤维增强的聚酰胺亚胺复合材料有卓越的力学性能、韧性和耐热性。其缺点是熔融黏度太高，成型工艺周期长。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条