1) space construction
空间构成
1.
Analysis of space construction of Chinese traditional building;
中国传统建筑空间构成特点浅析
2.
This essay particularly introduces the evolution, function, space construction and actualization strategy of overseas city-farm to use for reference, which can promote the development of city-farm construction.
详细介绍了国外都市农园建设的历史沿革、功能作用、空间构成以及实施策略等内容,以借鉴国外的先进经验,促进我国都市农园的建设发展。
3.
Combining with Chinese traditional culture,the main attributes of Chinese traditional building in the aspect of space construction are analyzed and researched.
从空间构成的角度,结合中国传统文化思想,对我国传统建筑的主要特点进行了分析研究。
2) Space constitution
空间构成
1.
The Analysis of Ancient Villages and Small Towns Space Constitution in QinHe River Middle Reaches;
沁河中游古村镇空间构成解析
2.
To analyze the mode,characteristics on space constitution of traditional architecture,recognize the revelance and significance of space mode for courtyard,illustrate the tradition from culture and depth of theory in search of modern value of traditional architecture so as to grasp the pulse of current architectural development.
分析中国传统建筑空间构成形式、特征 ,认识庭院空间模式在传统建筑空间上表现及意义 ,从文化角度、理论深度来阐释传统 ,寻求传统建筑的现代价值 ,以把握当代建筑发展的脉
3) space composition
空间构成
1.
Consequently,it summarizes the Chinese traditional architectural characters of space composition under the influe.
从通俗和专业两个不同角度对"风水"这一概念进行了解释,并分析了中国源远流长的风水理念对传统建筑选址和布局的影响,从而总结出在风水理念影响下的中国传统建筑空间构成特征——重重封闭的内向性空间。
2.
The culture of Feng Shui has strong conducting function on the space composition of the old Chinese buildings, and is a part of the traditional culture with 5000-year history.
风水文化对于建筑空间构成文化的引领着重体现在生态建筑学理论的形成上。
3.
The first part is about the analysis of space composition.
文章结构分为三个部分,第一部分为古典园林的空间构成分析,通过对古典园林空间各构成要素的分析,总结出园林空间两个最基本的特征——片段性与流动性,并结合历史文献,推测古典园林的设计方法和理念。
4) spatial constitution
空间构成
1.
There exist significant discrepancies in stylistic characteristic and spatial constitution between both of them,which reflect different architectural features of sotto portico.
泉州近代骑楼与当代骑楼形成于不同的时代背景,它们在风格特征、空间构成等方面均存在较大的差异,反映出不同时代的骑楼建筑特征。
5) Spatial structure
空间构成
1.
As one of the basic organizational techniques of residential architecture space, residential courtyard garden is provided with the particular character in spatial structure.
庭园是住宅建筑空间的基本组织手法之一,有其独特的空间构成特征,在经历了数千年的历史演变之后,仍被广泛应用于现代居住区之中。
6) forming space
构成空间
1.
Besides the ecological and sight enjoying function which could not be replaced by any other engineering artifices, the plant has the function of forming space independently or together with other design elements.
植物除具有其任何工程措施不可代替的生态功能及观赏功能外 ,还有独立构成空间或与其它设计要素共同构成空间的功能 ,使环境充满生机和美感。
补充资料：SMT基本工艺构成
一．SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条