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1)  DSP system
DSP系统
1.
Analysis of Anti-Disturbance Technology of DSP System;
DSP系统抗干扰技术的分析
2.
In according to the producing mechanism of perturbation and influence on DSP system,some effective EMC design on hardware is proposed in order to reduce the interference of power supply,and effect of transmission medium disturbance of high voltage which improve the reliability of system.
针对实际应用DSP系统时,常见的电源干扰、传输线效应和强电干扰等问题,根据其产生的机理和影响,对DSP系统提出了电磁兼容性设计,以提高系统的可靠性。
3.
The paper introduces the main features, selection and the application of the digital signal processing chip and expounds the features ,composition and design process of the DSP system.
同时对DSP系统的特点、组成、设计过程进行介绍。
2)  digital signal processor system
DSP系统
3)  DSP-MCU system
DSP-MCU系统
4)  multi-DSP system
多DSP系统
1.
By analyzing the bottleneck in tradition bus sharing technique,the paper predicts the interconnecting method used in multi-DSP systems.
提出一种应用RapidIO互连技术的多DSP系统方案。
2.
Based on the techniques such as PCI,MAILBOX handshake protocol and LINK port which belong to TigerSHARC processor,an in-circuit FLASH ROM programming software is designed,which is required by the agile booting module in multi-DSP system.
此编程方法与采用的FLASH芯片无关,也可以适应多DSP系统提供的不同接口形式,具有较强的灵活性。
3.
The management of DSP in the signal-DSP and multi-DSP system are accomplished.
阐述了DSP监控的相关原理和机制,分别设计并实现了在单DSP和多DSP系统下对各个DSP的监控和管理。
5)  double-DSP system
双DSP系统
6)  DSP small system
DSP小系统
1.
This paper presents a design scheme of DSP small system′s portable interface.
提出了一种 DSP小系统接口电路的可移植性方案 ,使得该电路也可以适应普通的 PC系统 ,大大地方便了调试 ,加快了开发周期。
补充资料:DSP水泥
分子式:
CAS号:

性质:均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5~500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12~0.22)混合搅拌,机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300~500MPa,弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件,如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。

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参考词条