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1)  shiny copper foil
光面铜箔
1.
8 V lower than that of the shiny copper foil whi.
结果表明,电解液在毛面铜箔表面发生还原反应的程度比在光面铜箔表面显著,其阳极溶解电位比光面铜箔约低0。
2)  matte copper foil
毛面铜箔
1.
The results indicate that the reducing reaction of electrolyte on the foil with rough surface is much visible than on that with shiny surface,the dissolution potential of matte copper foil is 0.
结果表明,电解液在毛面铜箔表面发生还原反应的程度比在光面铜箔表面显著,其阳极溶解电位比光面铜箔约低0。
3)  copper-clad surface
铜箔面
4)  foil removal surface
去铜箔面
5)  large dimension copper-clad laminates
大面积敷铜箔板
1.
This paper stated the characteristic of soldering for large dimension copper-clad laminates,and pointed out the difficulties of adopting SMT techniques to assemble it.
通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程。
6)  double treated foil
双面处理铜箔
补充资料:光面毛革
分子式:
CAS号:

性质:亦称光面毛革。多以绵羊毛皮或三北羔皮为原料,经鞣制、干燥、磨里、染色、加油、涂饰及熨皮等工序,赋予毛皮肉面以皮革的性能。即毛面按裘皮整饰,保留有剪短剂整的毛被。肉面按皮革整饰成绒面或涂饰成光面。使同一张皮兼有裘和革的双重功能,毛面是裘,肉面是革,正反两面均可穿用。主要用于制作两用服装、手套、鞋和皮褥等。

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