1) MMIC
MMIC
1.
MMIC T/R Modules and Ship-Borne Multifunction Phased Array Radars;
MMICT／R组件与舰载多功能相控阵雷达
2.
1.0μm Gate-Length GaAs MHEMT Devices and SPDT Switch MMICs;
1.0μm栅长GaAs基MHEMT器件及SPDT开关MMIC(英文)
3.
A 12～18GHz Wide Band VCO Based on Quasi-MMIC;
基于准MMIC技术的12～18GHz宽带VCO(英文)
2) DSP+MMIC
DSP+MMIC
1.
In order to avoid car-pursuing collision, a design resolution of In-car Radar system based on DSP+MMIC framework is presented.
为解决汽车追尾相撞问题,提出了一种DSP+MMIC架构的便携式车载雷达系统的设计方案。
3) GaAs MMI(
GaAs MMIC
4) ICC Shielding
RFIC/MMIC
5) power MMIC
功率MMIC
1.
The development of an AlGaN/GaN HEMT power MMIC on SI-SiC designed in microstrip technology is presented.
报道了研制的SiC衬底AlGaN/GaN HEMT微带结构微波功率MMIC,芯片工艺采用凹槽栅场板结构提高AlGaN/GaN HEMTs的微波功率特性。
6) GaAs MMIC process
GaAs MMIC工艺
1.
The fabrication process of this power sensor is fully compatible with a GaAs MMIC process.
该结构制作工艺与GaAs MMIC工艺完全兼容。
参考词条
补充资料：DSP水泥
分子式：
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
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