1) meltable polyimide
可熔性聚酰亚胺
3) soluble poly(ester imide)
可溶性聚酯酰亚胺
4) thermoplastic polyimide
热塑性聚酰亚胺
1.
Investigation of the thermoplastic polyimide microelectronic film;
热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备
2.
Investigation on Coefficient of Thermal Expansion for Thermoplastic Polyimide;
热塑性聚酰亚胺的热膨胀系数研究
3.
A kind of thermoplastic polyimide(TPI) was synthesized with 3,3',4,4'-benzophenone-tetracarboxylic dianhydride(BTDA) and 4,4'-oxydianiline(ODA) as monomers,the imidization process was a chemical one.
以3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为原料,采用化学环化法合成了酮酐型热塑性聚酰亚胺(TPI)。
5) thermoplastic polyimide(TPI)
热塑性聚酰亚胺
1.
The thermoplastic polyimide(TPI) was reinforced by carbon fiber(CF) using double-screw extruder.
采用双螺杆共混挤出法,在热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂中添加碳纤维(CF)进行复合增强,实验研究了碳纤维种类、加入量及成型方法对复合材料力学性能的影响。
6) thermosetting polyimide
热固性聚酰亚胺
1.
Thermosetting polyimides are being developed for use as matrix resins in structurally efficient advanced composites in aircraft,electronic/electrical materials for printed circuit board(PCB) and thermal insulation materials.
热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂,在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大。
补充资料：聚芳酰胺酰亚胺纤维
分子式：
CAS号：
性质： 在芳酰胺中共聚入少量酰亚胺链节所纺成的纤维。密度1.43g/cm3，强度4.5～5.5GPa，伸长率3.4％，模量148～160GPa。阻燃性、耐热性、耐候性和耐腐蚀性优良。制法是将对苯二甲酰氯、对位芳族二胺与少量芳族酰胺酸类单体进行溶液缩聚和湿纺，经拉伸和热处理环化后而得。用于先进复合材料增强剂、轮胎和橡胶补强材料、特种缆绳和产业用布等。若采用改进共聚体，可用于高温气体滤袋和电绝缘纸。
CAS号：
性质： 在芳酰胺中共聚入少量酰亚胺链节所纺成的纤维。密度1.43g/cm3，强度4.5～5.5GPa，伸长率3.4％，模量148～160GPa。阻燃性、耐热性、耐候性和耐腐蚀性优良。制法是将对苯二甲酰氯、对位芳族二胺与少量芳族酰胺酸类单体进行溶液缩聚和湿纺，经拉伸和热处理环化后而得。用于先进复合材料增强剂、轮胎和橡胶补强材料、特种缆绳和产业用布等。若采用改进共聚体，可用于高温气体滤袋和电绝缘纸。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条