1) flip chip structure
倒装结构
1.
By analyzing the flip chip structure of high power InGaN blue +YAG fluorescence powders white light emitting diode(LED),it shows that it can improve the luminous and heat dissipation efficacy.
分析了半导体照明高功率白光LED灯串采用InGaN(蓝)/YAG荧光粉将芯片倒装结构,以提高发光效率和散热效果,从白光LED灯串的材料构成,电流/温度/光通量关系得出在倒装芯片的蓝宝石衬底部分(Sapphire)与环氧树脂导光结合面上加上一层硅胶材料以改善芯片出光的折射率。
2) inverse structure
倒装结构
1.
Dynamic response of inverse structure asphalt pavement under moving load;
移动荷载下倒装结构沥青路面动力响应
3) flip-chip
倒装结构
1.
The thermal property of high power flip-chip light-emitting diode(LED) was simulated and analyzed.
对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。
4) flip-chip configuration
倒装焊结构
5) flip-chip structure
倒装片结构
6) English and Chinese inversion structure
英汉倒装句结构
补充资料：倒装
用颠倒词序来加强语气、协调音节或错综句法的修辞格。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条