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1)  mating constraints
配合约束
1.
Information such as local degrees of freedom and spatial relationships among parts can be directly derived from mating constraints in the assembly.
结合配合约束在装配中的应用 ,在分析装配零件的配合约束及其特点的基础上 ,得到零件之间的空间位置关系和零件的局部自由度 。
2)  assembly mating constraints
装配配合约束
1.
Obtaining assembly mating constraints has significance in many different fields such as assembly design and assembly planning.
装配配合约束获取对于装配设计、装配工艺规划等多个领域的研究具有重要意义;现有的装配配合约束获取方法容易产生约束的遗漏和约束无效性;通过对自动获取配合约束技术进行研究,在充分利用CAD模型几何拓扑信息的基础上,提出了几何约束识别和配合验证相结合的装配配合约束自动获取算法;实践证明,该方法可以显著地提高约束信息的获取效率、正确性和有效性。
3)  compound configuration constraint
复合配置约束
1.
Research on knowledge examination of compound configuration constraints;
复合配置约束的知识审核研究
4)  Contract Bonding
合约约束
5)  assembly constraint
装配约束
1.
Completeness checking of assembly constraint for agile fixture;
敏捷夹具装配约束完备性检验
2.
In order to obtain the solution for motion simulation and kinematic analysis of a parallel machine tool without the construction of mathematical model,a method of using assembly constraint and dimension driven function of CAD software was presented.
为了不建立数学模型完成并联机床机构的运动仿真和运动学分析,提出综合利用CAD软件所具有的装配约束和尺寸驱动功能实现运动仿真和运动学分析的方法。
3.
The thesis discusses the parametric modeling method of components completed by adopting the parametric method based on assembly constraint through their parametric links of product,components and parts under the SolidWorks.
论述了Solid Works环境中,通过产品、部件和零件三者之间参数关联,采用一种基于装配约束的参数化设计方法实现部件的参数化建模,阐述了这种参数化设计方法中的关键技术,包括产品结构的划分、尺寸分析、关联设计、基于布局草图的装配体设计和方程式的添加;运用部件参数化设计方法构建了一个Solid Works部件库。
6)  assembly constraints
装配约束
1.
Approach to solve 3D assembly constraints based on analytic geometry;
基于解析几何的三维装配约束求解
2.
This paper presents a research on the representation method of assembly constraints in die & mold structure design, and discuss the solving approach of assembly constraints based on directed graph and variable expression.
研究模具结构装配设计中装配约束的表示方法 ,并讨论基于有向图和变量表达式的装配约束的求解方法。
3.
Considering the problem of assembly constraints evolution in the process of product assembly design,a method of assembly constraints modeling based on mating surface couples was presented.
针对产品装配设计中存在的装配约束演化问题,提出了基于配合面偶的装配约束建模方法。
补充资料:外轨配合物和内轨配合物
      根据L.C.鲍林的价键理论,具有八面体结构并有4个未成对电子的、顺磁性的[CoF6]3-,或有5个未成对电子的、顺磁性的[Fe(H2O)6]3+,其配位成键杂化轨道为4s4p34d2,所用d 轨道与s和p轨道是属于同一主能级的。这类具有nsnp3nd2形式的配合物(见配位化合物), 因为使用了外层的d轨道,所以叫做外轨配合物。两种配合物的杂化成键轨道分别如图所示。对于具有八面体结构且所有电子都是成对的、抗磁性的[Co(NH3) 6]3+, 或具有1个未成对电子的、 顺磁性的[Fe(CN)6]3-,其成键杂化轨道为3d24s4p3,使用了比s和p轨道低一级主能级层中的d轨道。这类具有(n-1)d2nsnp3型式的配合物,由于使用了内层的d轨道,所以叫做内轨配合物。
  
  在四配位体系中,具有四面体结构且有两个未成对电子的顺磁性的[NiCl4] 2-,其成键杂化轨道为4s4p3,属外轨配合物。而所有电子都成对的、抗磁性的[Ni(CN)4]2-,其成键杂化轨道为3d4s4p2,是平面正方形结构,属内轨配合物。两种配合物的杂化成键轨道如图所示。
  

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条