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1) Intel82527 node design
Intel82527节点设计
2) node design
节点设计
1.
Wireless sensor network node design based on LPC2103;
基于LPC2103的无线传感器网络节点设计
2.
Intelligence Node Design of CAN Bus Based on Intel 80C196KC;
基于Intel 80C196KC的CAN总线系统智能节点设计
3) connection design
节点设计
1.
Moreover, energy-saving principles and connection design are chiefly discussed about the heat-insulating curtain wall and the dynamic curtain wall.
介绍了现阶段提高玻璃幕墙节能保温性能的主要措施及发展动向,重点论述了隔热幕墙和动态幕墙的节能原理与节点设计。
2.
The design experience and suggestions of steel structure of main building for thermal power plant about array of structure,three-dimensional analysis and connection design are described and summarized by combining the application of the international generalized software STAAD to steel structures of power plants.
结合国际通用软件STAAD在电厂钢结构设计中的应用,总结了火电厂钢结构主厂房的结构布置、空间分析、节点设计及设计优化等方面的主要设计经验和建议。
4) joint design
节点设计
1.
Several problems in anti-quaking structural joint design and construction;
抗震结构节点设计和施工中的几个问题
2.
Basic rules for joint design of glass curtain wall;
玻璃幕墙节点设计的基本准则
3.
The design thinking of using steel reinforced concrete member and joint design and related construction technology was introduced in highrise apartments of Overseas City Town Garden in Shenzhen.
着重介绍了在深圳华侨城侨城花园高层公寓结构设计中采用钢骨混凝土结构的设计思路、构件及其节点设计及有关施工技术要求等等。
5) joints design
节点设计
1.
According to the high accident rate in foundation pit construction the matters needing attention in building foundation pit design are analyzed from the design of exterior-protected construction, joints design, well-point dewatering and other aspects in order to promote and development of construction technology of foundation pit.
针对我国基坑工程事故发生率较高的情况,从围护结构的设计计算、节点设计、井点降水等方面,对建筑基坑设计应注意的问题进行了分析,从而确保基坑工程技术不断发展和完善。
6) design node
设计节点
补充资料：Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点： 一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P 二、915系列及之后
P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。 三、965系列之后 从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。 P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。 另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。 点击查看所有主板芯片组详细技术资料
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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