1) molded with epoxy resin
模塑封装
2) encapsulation mold
封装用塑模
3) Plastic package mould
塑料封装模具
4) molding equipment
塑模成型装置，封胶装置
5) plastic capsulation
塑料封装
1.
In the paper,resin material,the transfer molding mechanism,craft process and control as well as the mold of plastic capsulation of microelectronic components are analyzed and researched.
对微电子塑料封装所用树脂材料、树脂的传递、模塑成型机理、工艺过程及控制、塑料封装所采用的模具作了分析研究,将封装材料、工艺过程和模具设计三者紧密联系起来,为微电子塑料封装相关企业提供一个合理的参考依据。
6) Plastic Packages
塑胶封装
1.
Automated Acoustic Micro Imaging Acoustic Microsoopy Of Plastic Packages;
塑胶封装器件的全自动声像(声学显微镜)检测
补充资料：压塑模塑
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：见压塑法。
分子量：
CAS号：
性质：见压塑法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条