1) dimensions closure
尺寸封闭
1.
In this paper,the dimensions closure in the engineering graphics is analyzed.
这种新的计算方法实现了在一个标注系统中对多个尺寸封闭现象的无丢失查找。
2) size of seal contact face
密封面尺寸
3) cylinder closed dimension
油缸闭合尺寸
4) dimension of closed grab
抓斗闭合尺寸
6) Chip size package
芯片尺寸封装
1.
In this thesis, packaging process for a typical four-chip CSP(chip size package) product, FTA073, is studied in detail.
本文详细介绍了一个典型的四层芯片CSP(芯片尺寸封装)封装产品(FTA073)的封装工艺过程,并采用有限元的方法分析了第一层芯片粘合剂烘烤固化、第二、三、四层芯片粘合剂烘烤固化和密封剂烘烤固化等三步主要温度过程工艺中热应力对芯片开裂、分层和封装体翘曲等封装失效问题的影响。
补充资料：工程图标准尺寸及坐标尺寸
标准标注类型，是我们常用的标注类型。而坐标标注是便于数控加工采用的另一中标注形式。PRO/E可以将两种标注方式进行转换。
· 3.2 标准标注到坐标标注的转换
注意： 转化为坐标标注的尺寸必须是线性标注的，下列尺寸不能转化为坐标标注：
- 被显示成线性尺寸的直径
- 中心线尺寸
- 选择MODIFY DRAW > Dim Params > Dim Type > Ordinate Dim > Create Base.
- 选择作为参考基准线的尺寸
- 选择基准的引出线，该点为0点
- 选择 MOD DIM TYPE > Lin to Ord .
- 选择线性尺寸：注意：必须选择具有相同基准的尺寸
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1. 选择 DIM PARAMS > Diam Dim Type .
2.点击Ord to Lin 
3.选择尺寸即可
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条