1) high-power LED
大功率LED
1.
Simulation and design of high-power LED s package structure;
大功率LED封装结构的仿真设计
2.
Testing system for thermal resistance of high-power LED;
大功率LED热阻测试系统的开发
3.
Novel packaging materials and thermal management of high-power LED packaging;
新型封装材料与大功率LED封装热管理
2) high power LED
大功率LED
1.
Research on Control Techniques of High Power LED;
大功率LED驱动控制研究
2.
The design and realization of high power LED control project based on 4242G
基于4242G的大功率LED控制方案的设计与实现
3.
Measurement and analysis on thermal characteristics of high power LED based on heat pipe
基于热管散热的大功率LED热特性测量与分析
3) high-power LEDs
大功率LED
1.
With the invention of high-power LEDs,the requirement for drive current has increased significantly,thereby increasing power dissipation.
保持LED结温在允许的范围内,是大功率LED芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素,尤其是LED器件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。
2.
The junction temperature of high-power LEDs is accurately measured based on forward-voltage method,the precision with ±0.
介绍了基于正向电压法原理自行研制的大功率LED结温测试系统,结温定量测量精度可达±0。
3.
Meanwhile, one type of thermal resistance model of high-power LEDs has also been set up.
针对大功率LED应用,建立了大功率LED的热阻模型,分析了环境温度、器件的最大允许结温、热阻以及输入电流之间的关系,提出了一种保证器件结温低于容许最大结温的工作电流的确定方法,并给出了一个应用本方法绘制某大功率LED工作电流与环境温度的关系曲线的实例。
4) high power LED flood light
大功率LED泛光灯
5) high power white LED
大功率白光LED
1.
Use a 3-terminal positive voltage adjustable regulator to make an especially simple adjustable precision current regulator for drvie high power white LEDs.
采用一个三端正电压可调输出稳压器组成一个特别简单的可调电流源,用来驱动大功率白光LED。
6) high-power GaN-based LED
大功率GaN基LED
1.
A high-power GaN-based LED chip structure fitted for flip-chip was designed, and the Au bumps were fabricated on Si substrate.
设计了适合于倒装的大功率GaN基LED芯片结构,在倒装基板硅片上制作了金凸点,采用热超声倒装焊接(FCB)技术将芯片倒装在基板上。
补充资料：大功率电力电子器件
大功率电力电子器件
power electronic devices
dagonglU dlonl一d.Qnz一ql]lon大功率电力电子器件(powe:eleetroniedevices)用于处理大容t电功率、能够控制电路通断的电子器件。由于都是半导体器件，故又称电力半导体器件(power semieonduetor deviees)。电力半导体器件是在20世纪50年代初发展起来的半导体学科中与徽电子、光电子并肩迅猛发展的一门高技术。它是电力电子技术的基础和重要组成部分。随着电力半导体器件品种的增多和技术水平的提高，它的应用范围也日渐扩大。其应用范围涉及电力工业(如直流愉电、灵活交流粉电系统)、工业电源(如感应加热、电焊机、大型电解电被设备)、交通运物(如机车牵引、电动汽车)、电机控制(如发电机励磁、交直流电动机的调速)、家用电器(如空调、电热)、通信电源等等。应用领城的佑求(如节能、节材、缩小体积重且)，要求器件的工作叔率、结构以及封装方式等不断扩大及更新，又促进了器件品种和水平的发展。 由于电力半导体器件处理的是能源，减少损耗提高效率是它主要追求的目标.为此，所有电力半导体器件无不工作在开关方式下，这是它与徽电子器件的根本区别.但在组成电路时又需要采取措施对开关方式带来的波形毛刺及谐波等电网公害进行处理。 1947年第一只晶体管的诞生开始了半导体电子学的新纪元。1956年研制成带有开关特性的晶闸管，为半导体在功率控制领域的发展显示了光明的前景。最早发展起来的器件有整流二极管(rectifier diode)和晶闸管(t ransistor)。它们曾经主宰电力电子市场20余年.其品种、规格为了适应市场的需要已经发展成一个魔大的系列。以晶闸管为例，已经派生出高压大电流晶闸管、光控晶闸管、高频快速晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、门极辅助关断晶闸管、非对称晶闸管等等。这些器件的功能只限于用门极控制电路的开通，故名半控型.自20世纪70年代末开始，由于采用了徽电子技术的工艺成就，制成了大功率晶体管(gianttransistor，GTR)和可关断晶闸管(gate turn一offthyristor，GTO)。这一类器件既能用门极控制开通又能控制关断，故名全控型. 上述器件都是以电子和空穴两种载流子的运动为基础的，所以这类器件被称为双极型器件(bipo肠rdevices)。由于器件工作时两种载流子的产生与复合描要时间，妨碍了器件工作频率的进一步提高。双极型器件一般只能工作在10kH:以下，最高的也只能工作到20~sokH:。由于技术发展，要求其颇率范围日益扩大。
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参考词条