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1)  flip-chip bonding
倒装键合
1.
Synchronization trigger system design of thermosonic flip-chip bonding;
热超声倒装键合同步触发系统的设计
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2)  thermosonic flip chip bonding
热超声倒装键合
1.
Vibration frequency characters of chip and bonding on thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征
2.
Formation of circle band interface of thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合环状界面的形成
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3)  thermosonic flip-chip bonding
热超声倒装键合
1.
To eliminate the influence of temperature on the alignment precision of chips and substrates in the process of thermosonic flip-chip bonding,the image dithering caused by heating must be controlled in sub-pixel scope.
为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内。
2.
To be an advancing technology in capsulation, there is a well developing foreground for the thermosonic flip-chip bonding.
热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景。
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4)  flip-chip method
倒装接合法
5)  upside-down compound die
倒装式复合模
1.
The application of upside-down compound dies is restricted by the strength of parts ofmale die and female die.
倒装式复合模结构的应用一直受到其凸凹模零件强度的限制。
6)  flip chip bonder
倒装片接合机
补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键

UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些*.men和*.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容：



BUTTON UG_VIEW_REFRESH
LABEL &Refresh
BITMAP refresh_window.bmp
ACCELERATOR F5
ACTIONS STANDARD



CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT
LABEL O&peration



BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACTIONS STANDARD



参考上面部分我们会看出快捷键的定义是*ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置：



TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE
LABEL R&otate
BITMAP rotate.bmp
ACCELERATOR F7
ACTIONS STANDARD



BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACCELERATOR Ctrl+Alt+O
ACTIONS STANDARD



TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN
LABEL &Pan
BITMAP pan.bmp
ACCELERATOR F9
ACTIONS STANDARD

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