1) design of telecommunication circuit
通信电路设计
1.
In design of telecommunication circuit of hydrologic telemetering system, it is important to take.
本文介绍在《超短波通信电路设计手册》的基础上,如何考虑设计中的抗干扰措施,这些措施包括:从抗干扰要求出发,调配系统方程参数;选择合适的工作频率;选择有利于抗干扰的设备技术指标;发挥天线的抗干扰作用。
2) Planning of Radio Relay Links
微波中继通信电路设计
1.
Application of Object-oriented Technology in Software Development of Planning of Radio Relay Links;
微波中继通信电路设计的理论算法在ITU-R和国家标准中已给出详细的阐述和规定,本文从计算机数据处理的角度对干扰预测和中断率预测算法作了实用化改进,并采用面向对象软件工程方法(OOSE)开发了微波通信电路设计工具软件,实现了其设计过程的自动化,详述了面向对象分析(OOA)、面向对象设计(OOD)和面向对象编程(OOP)在电路设计软件开发中的具体应用,还给出了使用该软件对一微波中继段进行电路设计的实例,证明了该软件是有效好用的。
4) Communication Circuit
通信电路
1.
And working way and communication circuit design of DTMF are illuminated in detail.
对多条街广告灯箱之间的通信电路进行了设计,分析了电力线载波技术和双音多频(DTMF)技术,详细论述了DTMF的工作方式及其通信电路的设计。
2.
Solutions for uncontrollable FOV control systems are,improvement of communication circuit and power source circuit.
针对视场控制系统失控的解决方案是:改进通信电路,改进电源电路,改进系统布线。
5) electrocircuit design
电路设计
1.
In this paper,according to work principle in the type of CMT optical densitometer,a plan for auto-collection electrocircuit design base on enhanced parallel port(EPP).
此电路设计简单,实用性强,具有很高的应用价值。
2.
This article introduces the electrocircuit design of an improved single-chip board system for teaching.
介绍经过改进的面向教学的单片单板机系统的电路设计方案 通过模块化的电路设计,采用新的功能强大的芯片,增强了系统的性能,使改进的单片单板机具有更强的调试功能,并为实现联机监控功能提供了硬件支持,以更好地适应实际教学及实验的要
6) circuit design
电路设计
1.
The circuit design of generator using tail gas waste heat of the car;
汽车尾气余热发电装置的电路设计
2.
Circuit Design of Electromagnetic Flow Sensor;
电磁式流量传感器电路设计
补充资料：集成电路版图设计规则
集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能，易于在工艺中实现，并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面：①规定图形和图形间距的最小容许尺寸；②规定各分版间的最大允许套刻偏差。
集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
有源区条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅条宽与间距
8μm/6μm
接触孔尺寸
6μm×6μm
铝连线条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
2μm
多晶硅出头长度(b)
4μm
接触孔-有源区套刻量(c)
2μm
接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d) 4μm
接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e) 2μm
铝连线-接触孔套刻量(f)
2μm
不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
有源区条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅条宽与间距
8μm/6μm
接触孔尺寸
6μm×6μm
铝连线条宽与间距
6μm/6μm
多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
2μm
多晶硅出头长度(b)
4μm
接触孔-有源区套刻量(c)
2μm
接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d) 4μm
接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e) 2μm
铝连线-接触孔套刻量(f)
2μm
不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条