1) polymer blends and composites
高分子合金及复合材料
2) polymer alloy composite material
高分子合金复合材料
3) metal/polymer composite
金属/高分子复合材料
4) polymer composite
高分子复合材料
1.
Fractal Characteristics and Determining Methods of Fracture of Inorganic Grain Filled Polymer Composites;
无机粒子填充高分子复合材料断口的分形特征及其测定方法
2.
An effective electric conductivity model for conductive polymer composites;
导电高分子复合材料的有效电导率模型
3.
A tensile facture fractal model of grain filled polymer composites on the base of the fractal theory was established,and an equitation of the tensile fracture fractal dimension was proposed.
基于分形理论构建了颗粒填充高分子复合材料拉伸断口的分形模型,进而提出了分形维数计算公式。
5) polymer complex materials
高分子复合材料
1.
It can be banded with manifold polymer complex materials to make into the carbon cloths with differ characteristic,discrepance use,and discrepancy style.
5~100微米的超细微粉,与多种高分子材料结合,可制成许多种高分子复合材料——各种具有不同性能、不同用途和不同类型的炭布,这些炭布具有极好的催化活化、吸附分解、吸湿干燥和除臭抗菌等性能。
6) metal cluster/dendrimers nanocompositions
金属簇/树形高分子纳米复合材料
补充资料：高分子导电复合材料
分子式：
CAS号：
性质： 以高分子材料为基体，以高导电的金属、碳素粒子、表面金属化的无机粒子或纤维为导电相的复合材料。复合材料的电传导，一般认为是由于导电链的形成引起的，并且具有共同的特性。其一是“渗滤阈值”，即随导电性粒子的增加，开始电导率增加的极少，但达到一定含量后，其中粒子开始形成导电通路的临界情况，电导率剧增十个数量级以上；其二，电导率与温度有明显的依赖关系，随温度的上升而下降。高分子导电复合材料选择电导率范围很宽(105～10-l0S·cm-1)，主要用于防静电材料、导电涂料、电磁屏蔽材料、感温元件、按键接点材料、电极材料等。
CAS号：
性质： 以高分子材料为基体，以高导电的金属、碳素粒子、表面金属化的无机粒子或纤维为导电相的复合材料。复合材料的电传导，一般认为是由于导电链的形成引起的，并且具有共同的特性。其一是“渗滤阈值”，即随导电性粒子的增加，开始电导率增加的极少，但达到一定含量后，其中粒子开始形成导电通路的临界情况，电导率剧增十个数量级以上；其二，电导率与温度有明显的依赖关系，随温度的上升而下降。高分子导电复合材料选择电导率范围很宽(105～10-l0S·cm-1)，主要用于防静电材料、导电涂料、电磁屏蔽材料、感温元件、按键接点材料、电极材料等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条