1) microwave circuit
微波电路
1.
Analysis of microwave circuits by non-uniform mesh GA-A3DI-FDTD method;
非均匀网格GA-A3DI-FDTD法分析微波电路
2.
DGS are widely applied to RF and microwave circuits to improve the performance because of its bandgap characteristic.
缺陷接地结构由于其带阻特性而被广泛地应用到射频微波电路中,以改善电路性能。
3.
The importance of electromagnetic compatibility for the structure design of microwave circuit is proposed and electromagnetic interference mechanism is analyzed in this paper.
指出微波电路电磁兼容性设计的重要性,对电磁干扰机理进行了具体分析;通过具体事例,阐述微波电路结构设计过程中的注意事项和采取的措施,以及所能达到的电磁兼容的效果;介绍一些常用屏蔽材料的特点和选用时的注意事项,详细给出了一些屏蔽材料在结构设计中的具体运用。
2) microwave circuits
微波电路
1.
Photonic bandgap structures in microwave circuits;
微波电路中的光子带隙结构
2.
Study of Miniaturization of Microwave Circuits and Antenna for Mobile Communication;
移动通信微波电路与天线的小型化研究
4) microwave Circuit field
微波电路电磁场
5) microwave electronic circuit
微波电子电路
6) MMIC
微波集成电路
1.
Tantalum nitride (TaN) and nichrome (NiCr) are the two most common materials used as thin film resistors (TFR) for monolithic microwave integrated circuits (MMIC) based on AlGaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs).
TaN和NiCr是Al GaN/GaN HEMTs微波集成电路中薄膜电阻最为常用的两种材料。
2.
Therefore, the application of MMIC has received largely attention and research, and the design of via in MMIC has become an important subject.
相应地,微波单片集成电路(MMIC)的应用受到了越来越多的重视,射频或微波电路的高集成度和小型化成为了新的发展趋势,其中垂直互连结构成为了微波集成电路的一个研究热点。
补充资料：微波/毫米波单片集成电路
（microwave/millimeterwavemonoithlicintegratedcircuit—mimic）
微波/毫米波单片集成电路是一种新型集成电路，它是把多个场效应晶体管和其他电路元件集成在一块砷化镓或磷化铟基片上的单片整体电路。这种电路设计灵洛，元器件密度高，引线和焊点少，与用分立元件或混合电路制成的微波/毫米波电路相比，具有体积小、重量经、可*性高、工作频带宽、耗电省等优点，可用于综合电子战系统、机载合成孔径雷达、卫星通信系统终端、精确制导弹药的末制志装置等。微波/毫米波单片集成电路加速了砷化镓集成电路技术的发展，为武器装备的信息系统实现低成本、微型化和提高信息处理能力打下了坚实的基础。在民用方面，这种电路可用于广播电卫星接收机的高频头、卫星通信、微波通信、空间遥感等接收机的高频电路
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条