1) ultrasonic flip chip
热声倒装
2) thermosonic flip chip bonding
热超声倒装
1.
The thermosonic flip chip Bonding technology becomes focus of studying, which can increase the density of pac.
微电子技术的发展，要求芯片具有更小的尺寸、更多的I／O、更高的性能和可靠性，这对芯片封装装备提出了更大的挑战，面阵列封装技术迎合了这一发展趋势，热超声倒装键合是一种绿色无铅面阵列封装技术，是最具有潜力的下一代封装技术之一。
3) thermosonic flip chip bonding
热超声倒装键合
1.
Vibration frequency characters of chip and bonding on thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征
2.
Formation of circle band interface of thermosonic flip chip bonding;
热超声倒装键合环状界面的形成
4) thermosonic flip-chip bonding
热超声倒装键合
1.
To eliminate the influence of temperature on the alignment precision of chips and substrates in the process of thermosonic flip-chip bonding,the image dithering caused by heating must be controlled in sub-pixel scope.
为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内。
2.
To be an advancing technology in capsulation, there is a well developing foreground for the thermosonic flip-chip bonding.
热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景。
5) ultrasonic flip-chip bonding
超声倒装焊
6) thermosonic packaging
热超声封装
1.
The dynamic optimum design of high-frequency ultrasonic transducer was studied to improve thermosonic packaging efficiency and reduce packaging temperature.
为提高热超声封装效率、降低封装温度,研究了高频超声换能器的动力学优化设计。
补充资料：热声效应
分子式：
CAS号：
性质：周期性断续的光束在其通过的气体内产生声的现象。气体分子吸收光能后通过无辐射衰变或化学反应将其转变为热，从而形成周期性的压强变化成声。这种现象称为光声效应，亦称热声效应。
CAS号：
性质：周期性断续的光束在其通过的气体内产生声的现象。气体分子吸收光能后通过无辐射衰变或化学反应将其转变为热，从而形成周期性的压强变化成声。这种现象称为光声效应，亦称热声效应。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条