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1)  solid glue film bouding process
固体胶膜键合工艺
2)  bonding techniques
键合工艺
1.
The bonding techniques were compared, and the proceeding parameters were optimized, so the surface properties were ensured.
利用激光干涉测量法,对键合后的硅片表面翘曲进行了检测,统计了表面质量分布,对键合工艺进行筛选,优化工艺参数,表面质量得到很好的保证。
3)  bonding technology
胶合工艺
1.
The solution to the optimum bonding technology of modified soy-based protein adhesive in poplar plywood manufacture is obtained by the single factor experimental method,in which three factors,such as hot-pres.
采用单因素实验方法,探讨了改性豆基蛋白胶黏剂压制杨木三层胶合板的胶合工艺。
4)  Solid gel membranes
固体凝胶膜
5)  chemically bonded silica stationary phases
硅胶键合固定相
1.
Research progress in chemically bonded silica stationary phases of HPLC;
高效液相色谱用硅胶键合固定相的研究进展
6)  bonded silica stationary phase
键合硅胶固定相
补充资料:干膜贴膜工艺

目前被使用的干膜有好几个品牌,不同的品牌在贴膜时的参数略有不同,不同批次的干膜贴膜的参数也略不同,具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。


干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同,一般贴膜可连续贴,也可单张贴。


连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐, 一般膜的尺寸要稍小于板面,以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高,适合于大批量生产。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 压力:新安装的贴膜机,首先要将上下两热压辊调至轴向平行,然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整,根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用,如生产的线路板厚度差异过大需调整,一般线压力为0.5?0.6公斤/厘米。 温度:根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同,如果膜涂布的较干且环境温度低湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些,暗房内良好稳定的环境及设备完好是贴膜的良好的保证。


一般如果贴膜温度过高,那么干膜图像会变脆,导致耐镀性能差,贴膜温度过低,干膜与铜表面粘附不牢,在显影或电镀过程中,膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜 温度在100℃左右。 传送速度:与贴膜温度有关,温度高,传送速度可快些,温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米/分。


通常大批量生产时,在所要求的传送速度下,热压辊难以提供足够的热量,可以给要贴膜的板子进行预热,即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜,或以减慢贴膜的速度来保证。


为适应生产精细导线的印制板,又发展了湿法贴膜工艺,此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜,该水膜的作用是:提高干膜的流动性;驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上滞留的气泡;在加热加压贴膜过程中,水对光致抗蚀剂起增粘作用,因而可大大改善干膜与基板的粘附性,从而提高了制作精细导线的合格率,据报导,采用此工艺精细 导线合格率可提高1?9%。


完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。注意 为保持工艺的稳定性,贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。

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