1) wood-based structural panel
木基结构板材
2) structural laminated wood
木结构材
1.
This paper reviewed the studies and standards for structural laminated wood adhesives and the testing methods in China.
介绍了国内木结构材用胶的研究和已制定的标准,简述了标准中对胶黏剂要求和试验方法,并提出对制定和完善结构材标准的建议。
3) wood structure
木材结构
1.
Study on the variation Of the wood structure and floras under Cunninghamia lanceolata forestry affected by tanning sludges;
制革污泥对杉木木材结构及杉木林下植被的影响
2.
This paper researched the Ceriops tagal wood structure characteristics under the middle and high tidemark haditats.
研究了中、高潮位生境角果木的木材结构特征。
4) structural timber
结构木材
5) wood panel construction
木板结构
6) structural panel
结构板材
补充资料：基板材料
分子式：
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条