1) Cu-W contact
铜钨触头
2) Cu-W solid contact
铜钨整体触头
3) tungsten-copper contact metal
钨铜电触头合金<冶>
4) Ag-W contact
银钨触头
1.
At present, Ag-W contact material is used widely.
银钨触头材料目前应用较为广泛,具有良好的导热和导电性能、耐电磨损性能、抗熔焊性能、抗氧化能力等优点。
5) silver-tungsten contactor
银-钨触头
6) copper-chromium contact
铜铬触头
1.
This paper describes the microstructure of copper-chromium contact and forming mechanism, the process factors affecting the crystallized structure as well as the influence of microstructure on electric properties.
论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。
补充资料：蓝钨氢还原(见仲钨酸铵氢还原)
蓝钨氢还原(见仲钨酸铵氢还原)
hydrogen reduction of blue tung sten compound
Ianwu qing huanyuan蓝钨氮还原(hydrogen reduetion of bluetungsten compound)见仲钨酸按氮还原。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条