1) three dimentional heat conduction
三维导热
1.
The three dimentional heat conduction in building enclosures is simulated by the Femlab, a simulation software based on the finite element analysis(FEA),and a case study is presented.
利用有限元分析软件包Femlab,进行建筑围护结构三维导热分析。
2) three-dimensional heat transfer
三维热传导
1.
Utilized the equivalent element based on three-dimensional heat transfer theory and Galikin finite element methods for heat conduction,the results with higher accuracy and less computation are achieved.
针对包含复合材料的多层混合结构的热传导问题,本文通过基于散度表示的一般瞬态三维热传导方程,利用Galikin法建立了复合多层混合结构瞬态三维热传导的有限元方程。
3) threedimensional transient heat transfer
三维瞬态热传导
4) three_dimensional heat conduction equation
三维热传导方程
1.
A class of two_level explicit difference schemes are presented for solving three_dimensional heat conduction equation.
提出了一族三维热传导方程的两层显式差分格式 ,当截断误差阶为O(Δt +(Δx) 2 )时 ,稳定性条件为网格比r=Δt(Δx) 2 =Δt(Δy) 2 =Δt(Δz) 2 ≤ 12 ,优于其他显式差分格式· 而当截断误差阶为O((Δt) 2 +(Δx) 4 )时 ,稳定性条件为r≤ 1/ 6 ,包含了已有的结果
5) three-dimensional heat conduction problems
三维导热问题
6) three dimensional inverse heat conduction problem
三维热传导逆问题
补充资料：导电导热胶粘剂
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：能起导电或（和）导热作用的胶粘剂。胶粘剂一般是绝缘性的，可加入银粉、炭黑等使之发生传导作用。常用的树脂有：环氧树脂、丙烯酸系树脂、酚醛树脂和聚氨酯等。用于电子管的真空导电密封、波导元件和印刷电路板的制造和修补、半导体收音机的安装以及电子计算机插件中线路等的粘合和修补等。
分子量：
CAS号：
性质：能起导电或（和）导热作用的胶粘剂。胶粘剂一般是绝缘性的，可加入银粉、炭黑等使之发生传导作用。常用的树脂有：环氧树脂、丙烯酸系树脂、酚醛树脂和聚氨酯等。用于电子管的真空导电密封、波导元件和印刷电路板的制造和修补、半导体收音机的安装以及电子计算机插件中线路等的粘合和修补等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条