1) ultra-high vacuum baking-out
超高真空烘烤
2) vacuum bake-out
真空烘烤
3) vacuum baking
真空烘烤
1.
On the basis of the introduction of MCM-C s common hermetically metal sealing methods,the paper puts stress on the relatively deepgoing studies in parallel seam sealing process technique,belt furnace brazing sealing process technique and pre-sealing vacuum baking technique which are very engineering practi- cal and are widely used in MCM-C packaging.
在介绍MCM-C常用金属气密封装方法的基础上,重点对MCM-C封装中工程实用性强、应用较多的平行缝焊密封工艺技术、链式炉钎焊密封工艺技术以及密封前的真空烘烤技术进行了较深入的研讨。
4) vacuum bakeout
真空烘烤，真空烘焙
5) High temperature baking
高温烘烤
1.
Analysis of silver coating yellowing after high temperature baking;
镀银层高温烘烤发黄原因分析
6) dielectric drying
高频烘烤
补充资料：超高真空
分子式：
CAS号：
性质：压力低于10-6Pa的气态空间。在超高真空条件下可以获得免于污染的清洁固体表面。现在多用无油超高真空系统产生。该系统主要由预抽泵、主体泵和金属阀门组成。常用的预抽泵有分子筛吸附泵或机械泵加分子筛吸附阱。主体泵有钛泵、钛升华泵、弹道式钛泵等，真空度可达10-9Pa。
CAS号：
性质：压力低于10-6Pa的气态空间。在超高真空条件下可以获得免于污染的清洁固体表面。现在多用无油超高真空系统产生。该系统主要由预抽泵、主体泵和金属阀门组成。常用的预抽泵有分子筛吸附泵或机械泵加分子筛吸附阱。主体泵有钛泵、钛升华泵、弹道式钛泵等，真空度可达10-9Pa。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条