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1) cepstrum technique
时谱技术
1.
Using cepstrum technique, the function |H(f)| is extracted from the power of velocity on a pile head, the relation between the function |H(f)| is concluded and a method for pile quantitative analysis is proposed in this article.
本文利用时谱技术 ,从桩顶反射信号的功率谱中分解得到频响函数的模函数 |H(f) |,导出了 |H(f) |函数与反射系数r的关系 ,提出了利用 |H(f) |函数定量识别基桩质量的方法 。
2) Time-domain spectroscopy
时域光谱技术
1.
Low-frequency collective vibrational modes of asparagine by terahertz time-domain spectroscopy;
用太赫兹时域光谱技术探测天冬酰胺的低频集体吸收频谱
2.
The transmission property of a single thin metallic slit with different widths has been investigated by terahertz (THz) time-domain spectroscopy.
用太赫兹时域光谱技术研究了具有不同宽度的金属狭缝透射光谱特征。
3.
Terahertz time-domain spectroscopy is a new spectral technique which is based on femtosecond laser technology.
太赫兹(THz)时域光谱技术是以飞秒激光为基础的一种新型的相干远红外光谱测量技术。
3) Time-resolved optoacoustic technology
时域光声谱技术
4) THz-TDS
THz时域光谱技术
1.
Considering the importance of explosives detection in the field of security and the increasing atmospheric pollution, the research on Fourier-transform near infrared Raman spectroscopy (FT-NIR) and terahertz time-domain spectroscopy(THz-TDS) of explosives has been developed preliminarily.
在简要介绍了拉曼光谱技术，THz辐射的基本性质、产生、探测和THz技术尤其是THz时域光谱技术的基础之上，主要在以下两个领域进行了研究。
5) THz time domain spectroscopy
THz时域频谱技术
1.
An overview of our studies of several effects in THz time domain spectroscopy and of the properties of THz microstructured devices is presented.
讨论了THz时域频谱技术的若干关键问题:THz发射晶体的双光子吸收、衍射效应和非线性效应(Kerr效应和类Kerr效应)等对THz产生效率的影响,THz辐射脉冲的载波包络相位差,THz小波变换频谱技术,以及利用光子晶体光纤飞秒激光作为激发源对THz时域频谱系统进行小型化和提高能量的方案。
6) Time of flight (TOF) mass-spectrum
飞行时间质谱技术
补充资料：RP技术和基于RP技术的RT技术
摘要：介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时，还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用，以及快速成形技术的现状和发展趋势。
关键词：快速成形；快速模具；直接快速制模；间接快速制模。 引言
快速成形（Rapid Prototyping , RP.）技术，也叫快速原型技术，20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念，而 RP 技术突破了这种工艺方法，它是一种“使材料生长”的制造过程，是一种全新的制造技术，所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。 RP技术
1、原理
RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料（或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等），形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为：
（1）切片 把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式，运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。
（2）扫描 通过数控装置控制激光或其他作业装置，在当前工作层上扫描出切片的截面形状。
（3）进给 把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤，直到工件完全成形。
（4）后处理 根据不同应用场合的需要，分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。
2、类型
目前RP的方法有几十种，但商品化较好的主要有：光固化立体成形（Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA）、分层实体制造（Laminated Objected Manufacturing ,LOM）、选择性激光烧结（Selected Laser Sintering , SLS）、熔融沉积造型（Fused Deposition Modeling , FDM）、三维印刷（Three Dimensional Printing , TDP）等。另外，很有潜力的激光气相沉积（Laser Vapor Deposition , LVP）法正在试验之中。
（1）SLA SLA法是出现最早，技术最成熟和应用最广泛的RP 技术，由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状，沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂，从而成形工件。工件的表面质量较好，尺寸精度较高（相对于其他RP 方法），可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内，但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘，产生应力，适合成形中小型工件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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