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1)  technological process of vulcanizing machine
硫化机工艺流程
2)  flow sheet of pyrite concentration
选硫工艺流程
3)  chemical process
化工工艺流程
1.
This paper introduces the methods to design and develop a simulation system of chemical process with object oriented methodology and virtual reality methodology, and discusses the implementation of the simulation system in detail.
介绍如何了利用面向对象技术和虚拟现实技术构建化工工艺流程仿真系统的方法,并结合实例进行了具体说明。
4)  LNG Lquified Process Flow
液化工艺流程
5)  process optimization
工艺流程优化
1.
By part process optimization and equipment improvement,the output and quality are largely improved.
通过局部工艺流程优化和设备改进,产品产量及质量均大幅度提高。
6)  simplification of flowsheet
简化工艺流程
补充资料:PCB生产工艺流程

1、概述
   几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。


一.印制电路在电子设备中提供如下功能:


提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。


实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。


提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。


为自动焊锡提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。


二.有关印制板的一些基本术语如下:


在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。


在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。它不包括印制元件。


印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板。


印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。


    导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。


有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。


电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。


印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。三.印制板技术水平的标志:


印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言:既是以大批量生产的双面金属化印制板,在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ,能布设导线的根数作为标志。


    在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板,其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板,其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板,其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线,可算超高密度印制板,线宽为0.05--0.08mm。      


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参考词条