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1)  design rule checking
设计规则检查
1.
A new design rule checking approach based on scan line algorithm for IC layout was proposed.
提出一种新的基于扫描线算法的IC版图几何设计规则检查方法。
2.
A new hierarchical design rule checking approach for hierarchical IC layout was proposed.
:针对层次式设计的集成电路版图,提出一种分级式的版图设计规则检查算法。
2)  design-rules checking program
设计规则检查程序
3)  Regularizing Planning and Design Inventory
规则设计调查
4)  check,design rule (DRC)
设计检测规则
5)  design rule check (DRC)
设计检验规则
6)  rules inspection
规则检查
补充资料:集成电路版图设计规则
      集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能,易于在工艺中实现,并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面:①规定图形和图形间距的最小容许尺寸;②规定各分版间的最大允许套刻偏差。
  
  集成电路制作中,各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4~10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合,整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计,是把电路的元件、器件和互连线图形化,用它来控制制备工艺,使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如,增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是:
    有源区条宽与间距
  
  
  
   6μm/6μm
    多晶硅条宽与间距
  
  
  
   8μm/6μm
    接触孔尺寸
  
  
  
  
    6μm×6μm
    铝连线条宽与间距
  
  
  
   6μm/6μm
    多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
  
    2μm
    多晶硅出头长度(b)
  
  
  
  4μm
    接触孔-有源区套刻量(c)
  
    2μm
    接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d)  4μm
    接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e)  2μm
    铝连线-接触孔套刻量(f)
  
    2μm
  
  
  不同类型的集成电路所需要的分版数不同,具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平(如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制);②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
  
  通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量,是集成电路工艺技术水平的一种标志。
  

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参考词条