1) high frequency dielectric ceramics
高频介质陶瓷
2) high frequency dielectric ceramic
高频电介质陶瓷
1.
Ba2Ti3Nb4O18 high frequency dielectric ceramics with >96.
8%以上的Ba2Ti3Nb4O18高频电介质陶瓷。
3) dielectric ceramic
介质陶瓷
1.
The Study of Low-temperature Sintered Microwave Dielectric Ceramics and Multilayer Chip Bandpass Filter;
低温烧结微波介质陶瓷及多层片式带通滤波器研究
2.
ZnNb2O5 dielectric ceramics doped with V2O5 were prepared by conventional mixed solid method.
采用传统的固相反应法制备了V2O5掺杂ZnNb2O6介质陶瓷,借助XRD、SEM和LCR测试仪等研究了陶瓷的烧结特性及介电性能。
3.
Dielectric ceramic coaxial resonators have been used in microwave commmunation field,they have three basic structures.
介质陶瓷同轴谐振器广泛用于微波通讯领域,它有三种基本结构。
4) dielectric ceramics
介质陶瓷
1.
This paper covers the latest development and properties of microwave dielectric ceramics,factors having effect on and ways to improve their properties,and compositions, properties and applications of BaO-TiO2 system.
综述了微波介质陶瓷材料的发展现状、特性及影响因素，讨论了提高微波介质材料性能的途径，并对研究最多的三个材料体系：BaO-TiO2体系、BaO-Ln2O3-TiO2体系（Ln＝Nd，Sm，La）、A（B′1／3B″2／3）O3体系分别予以详细介绍，内容包括：配比、性能、应用以及今后的发展方向。
5) ceramic dielectric
陶瓷介质
1.
How the five causes,ceramic dielectric and inner electrode paste,the ceramic tape density,the Ni layer weight,BBO and sintering,cause to capacitor crack were deeply studied.
本中对陶瓷介质与内电极浆料的匹配、膜片密度、Ni重、排胶、烧结这五个因素是如何导致电容器开裂进行了深入的分析。
6) high permittivity
高介陶瓷
补充资料：高频绝缘陶瓷
又称装置陶瓷，在电子设备中用于安装、固定、保护元件，作为载流导体的绝缘支撑以及各种集成电路基片的陶瓷。具有介电常数小，介质损耗低，机械强度高，以及较高的介电强度、绝缘电阻和热导率等。
常用的高频绝缘陶瓷有高铝瓷、滑石瓷等。随着电子工业的发展，尤其是厚膜、薄膜电路及微波集成电路的问世，对封装陶瓷和基片提出了更高的要求，已有很多新品种，例如氧化铍瓷、氮化硼瓷等。目前正研究发展氮化铝瓷和碳化硅瓷，它们的共同特点是热导率较高。
① 高铝瓷 以 α－氧化铝为主晶相，含氧化铝在75％以上的各种陶瓷。具有优良的机电性能，是高频绝缘陶瓷应用最广泛的一种。可用来制造超高频、大功率电真空器件的绝缘零件，也可用来制造真空电容器的陶瓷管壳、微波管输能窗的陶瓷组件和多种陶瓷基片等。
② 滑石瓷 以天然矿物滑石为主要原料，以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能优良，价格低廉。缺点是热膨胀系数较大，热稳定性较差，强度比高铝瓷低。滑石瓷广泛用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等。
③ 氧化铍瓷 以氧化铍粉末为主要原料制成的陶瓷。具优良的机电性能。最大特点是热导率高（与金属铝几乎相等），可用以制造大功率晶体管的管壳、管座、散热片和大规模高密度集成电路中的封装管壳和基片。由于氧化铍粉剧毒，在生产和使用上受到一定程度的限制。
④ 氮化硼瓷 以六方氮化硼为主晶相的陶瓷。其特点是热导率虽在室温下低于氧化铍瓷，但随着温度升高而热导率降低较慢。在500～600℃以上时，氮化硼瓷的热导率超过氧化铍瓷。它还具有良好的电性能。此外，由于它硬度低（莫氏硬度属2级）,可任意加工或切削成各种形状。氮化硼瓷特别适于制作在较高温度下使用的电子器件的散热陶瓷组件和绝缘瓷件，如大功率晶体管的管座、管壳、散热片、半导体封装散热基板以及各种高温、高频绝缘瓷件等。
常用的高频绝缘陶瓷有高铝瓷、滑石瓷等。随着电子工业的发展，尤其是厚膜、薄膜电路及微波集成电路的问世，对封装陶瓷和基片提出了更高的要求，已有很多新品种，例如氧化铍瓷、氮化硼瓷等。目前正研究发展氮化铝瓷和碳化硅瓷，它们的共同特点是热导率较高。
① 高铝瓷 以 α－氧化铝为主晶相，含氧化铝在75％以上的各种陶瓷。具有优良的机电性能，是高频绝缘陶瓷应用最广泛的一种。可用来制造超高频、大功率电真空器件的绝缘零件，也可用来制造真空电容器的陶瓷管壳、微波管输能窗的陶瓷组件和多种陶瓷基片等。
② 滑石瓷 以天然矿物滑石为主要原料，以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能优良，价格低廉。缺点是热膨胀系数较大，热稳定性较差，强度比高铝瓷低。滑石瓷广泛用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等。
③ 氧化铍瓷 以氧化铍粉末为主要原料制成的陶瓷。具优良的机电性能。最大特点是热导率高（与金属铝几乎相等），可用以制造大功率晶体管的管壳、管座、散热片和大规模高密度集成电路中的封装管壳和基片。由于氧化铍粉剧毒，在生产和使用上受到一定程度的限制。
④ 氮化硼瓷 以六方氮化硼为主晶相的陶瓷。其特点是热导率虽在室温下低于氧化铍瓷，但随着温度升高而热导率降低较慢。在500～600℃以上时，氮化硼瓷的热导率超过氧化铍瓷。它还具有良好的电性能。此外，由于它硬度低（莫氏硬度属2级）,可任意加工或切削成各种形状。氮化硼瓷特别适于制作在较高温度下使用的电子器件的散热陶瓷组件和绝缘瓷件，如大功率晶体管的管座、管壳、散热片、半导体封装散热基板以及各种高温、高频绝缘瓷件等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条