1) integrated framework for manufacturing
制造业集成框架
1.
Study of integrated framework for manufacturing based on PDM technology;
基于PDM技术的制造业集成框架研究
2) Integration framework
集成框架
1.
Research on Integration framework of networked manufacturing platform oriented handheld mobile device terminals;
面向手持移动设备终端的网络化制造平台集成框架研究
2.
Study on integration framework of heterogeneous databases based on multidatabase language;
基于多库操作语言的异构数据库集成框架研究
3.
Integration Framework of Multi-source Heterogeneous Spatial Information Based on Web Services;
基于Web Services的多源异构空间信息集成框架
3) integration frame
集成框架
1.
Research of enterprise information system integration frame based on message transferring;
基于消息传递的企业信息系统集成框架研究
2.
In view of the limitation of the traditional integration solutions in the hospital information construction, this paper proposes an integration solution based on a uniform application integration platform and analyzes the system integration architecture and the integration frame.
针对目前医院信息化建设中传统集成方案的缺陷,提出了一个基于统一应用集成平台的集成方案,并分析了系统集成体系结构以及集成框架,通过该框架可以实现医院异构系统间的集成。
3.
The integrated systematic structure and integration frame based on circumstances of CTP/CIMS were discussed.
具体论述了基于CTP-CIMS环境下的集成体系结构及集成框架,依据CIM的开发哲理和思想,分析了CTP-CIMS环境下ERP、纸箱产品结构CAD及纸板优化排料三个分系统间的集成模式,通过ODBC标准接口的方式实现了系统间的集成,有效地达到了企业内部信息资源的共享。
4) integrated framework
集成框架
1.
Product model based integrated framework and application system for apparel mass customization;
面向服装大批量定制的产品模型集成框架及应用
2.
A study on the integrated framework of system evaluation based on Multi-Agent;
基于Multi-Agent的系统评价集成框架研究
3.
The Research of Web Application Integrated Framework;
Web应用集成框架研究
5) integrated frame
集成框架
1.
This paper introduces definitions and characteristics of Concurrent Engineering, and on the basis of the demands of Concurrent Engineering for the building design process, the integrated frame for implementing Concurrent Design of construction engineering is constructed, which includes integration contents, functions and general structure partitioned by three domains.
介绍了并行工程的定义和特点;针对并行工程对建筑产品开发过程的要求,构建了建筑工程并行设计实施的集成框架,包括并行设计集成的内容、集成的功能及以三域划分的总体结构;论述了建筑工程并行设计实施的特点;构建了基于共享数据库的各专业设计层次的关系。
2.
This paper first introduces the integrated frame of virtual enterprise and analyzes the advantages of CORBA technology.
本文首先对虚拟企业信息系统集成框架和CORBA的技术优势进行了分析 ,由此提出基于CORBA的虚拟企业信息系统集成框架 。
3.
Product data management (PDM) as enable technology of Concurrent Engineering (CE) is a integrated frame in CE application,which can manage product information and product process information securely、uniformly and efficiently,and accelerate the speed of product development.
产品数据管理 (PDM )作为并行工程的集成技术 ,在并行工程实施中起到集成框架的作用 ,实现统一、安全、高效的产品信息和产品过程信息的管理 ,有效的加快产品的开发。
6) Framework
[英]['freɪmwɜ:k] [美]['frem'wɝk]
集成框架
1.
Distributed Web Application Framework Based on Windows DNA;
基于Windows DNA的分布式Web应用集成框架
2.
This paper proposes a distributed framework-YC bridge, which supports the concurrent design of multi domain complex products.
文中实现了一个支持复杂产品多领域并行设计的集成框架YC bridge。
3.
It also presents the key framework technologies which are the basis of virtual prototyping.
在分析了虚拟原型与并行设计的关系后，提出了基于域对象的虚拟原型建模与仿真方法，并阐述了支持虚拟原型的集成框架的关键技术。
补充资料：集成电路制造
集成电路制造
integrated circuit manufacturing
集·347·集等)以及有如钠、铜和铁离子都会沉积在硅片上导致器件性能的退化和失效。因此，采用超纯度的电子级水和化学试剂是集成电路制造的最基本要求之一。室温下，集成电路制造用的去离子水的电阻率应高于或等于18x106n·cnl。 集成电路的制造一般需要经过电路设计，工艺模拟，版图设计，单晶硅衬底片的选用，工艺集成，中间监测，划片、装架、封装，老化筛选，成品率统计和可靠性鉴定等工序。制造集成电路的组织体系如图1所示。 集成注人逻辑(IZL)器件因其超高速逻辑运算能力，N沟道金属一氧化物一半导体图1制造集成电路的组织体系(NM(粥)器件因其高密度、低功耗特性，而被广泛用于计算机工业中。在各种存储器芯片中，以随机存取存储器(RAM)芯片的元器件密度最高。这是因为在RAM芯片中，矩阵中任何一位的信息都能独立存取。每一列存储位可利用扩散区、多晶硅条或金属的导电字线存取。类似的矩阵位中，行位则可用位线来存取。只读存储器(ROM)的数据是永久保存的，旧的信息不能清除，新的信息不能输人。静态RAM能长久地保留数据，除非电路的电源突然中断。动态RAM为保持存储的信息，则要求存储在每个存储单元中的电荷数据周期性地“再生”。图2所示的是一种基本的单管动态存储单元。其中图(a)为电路图，图(b)为由4块光刻掩模版(扩散区版、多晶硅版、孔版和铝引线版)组成的单元版图，图(c)为图(b)的A一A剖面。扩散区(源和漏区)形成位线，扩散区也是存取晶体管的源极。寻址晶体管通过铝字线被选通，存储信号(1或0)通过扩散位线被读写。 A 现代集成电路制造是个极复杂、极精密的过程。尽管一套给定的流程包含的工艺步骤可以多达百余道，但是，只要工艺控制严格，重复性好，成品率高，因为每批有上百片硅片，每片硅片上又有成百上千个、飞另I芯片一起同时加工，其生产的成本还是相当低的。 集成电路制造工艺在集成电路制造中，电路设计、工艺模拟和版图设计是制造前的准备阶段。它们关系到最终完成的集成电路能否按设计要求完成指定的功能，还关系到产品的成品率的高低。集成电路制造可以分成以下几个过程。 单晶硅和硅片的制备单晶硅和硅片的制备是集成电路制造前期工序之一。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条