1) Si/Si low temperature direct bonding technology
硅/硅低温键合技术
2) packaging of MEMS
体硅键合技术
3) low temperature silicon directly bonding (LTSDB)
低温硅片直接键合
5) Silicon/silicon bonding
硅/硅键合
1.
The research of resonance pressure sensor technology has been done by used silicon/silicon bonding, grinding and IC process, the compatible technology problems of three- dimension bulk manufacturing and planar IC process have been resolved.
文章利用硅/硅键合、减薄抛光和IC工艺技术,开展硅基谐振型压力传感器技术研究,解决了三维体加工与IC工艺兼容的关键技术问题,成功地研制出一种硅基谐振型压力传感器样品,在常压下测试其Q值达到400,进一步参数测试还在进行中。
6) Wafer to wafer bonding
硅-硅键合
补充资料：硅开关技术
分子式：
CAS号：
性质：先鉴定某一植物特定基因并进行克隆，然后把复制过的该基因插回到该植物染色体内。这种复制基因的插入不仅不引起细胞内的加倍基因表达，而常常是抵消掉原来基因的效能，从而消除掉由该基因编码的特性性状。这是一种新的基因抑制技术，效果上与反义DNA技术相似。反义DNA是合成的一条互补链，而此技术用同一DNA封阻与之表达相同效能的相同的DNA，其作用的原理目前还不完全了解。
CAS号：
性质：先鉴定某一植物特定基因并进行克隆，然后把复制过的该基因插回到该植物染色体内。这种复制基因的插入不仅不引起细胞内的加倍基因表达，而常常是抵消掉原来基因的效能，从而消除掉由该基因编码的特性性状。这是一种新的基因抑制技术，效果上与反义DNA技术相似。反义DNA是合成的一条互补链，而此技术用同一DNA封阻与之表达相同效能的相同的DNA，其作用的原理目前还不完全了解。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条