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1)  electroplating gold target
电镀金靶
2)  electroploated natural zinctarget
电镀锌靶
3)  electroplating silver target
电镀银靶
4)  Gold electroplate
电镀镀金
5)  alloy electroplating
合金电镀
1.
Process conditions of Sn-Bi alloy electroplating;
锡铋合金电镀工艺条件的研究
2.
Study of zinc-nickel-phosphorus alloy electroplating;
锌镍磷合金电镀工艺的研究
3.
Tungsten-cobalt alloy electroplating process is studied.
研究了W-Co合金电镀工艺,讨论了电流密度、主盐浓度、阳极、pH值和温度对电镀的影响,并对在不同基体材料上的电镀钨合金的难易程度进行了比较。
6)  imitation gold plating
仿金电镀
1.
In this paper, the technology situation of high, medium, low, micro, and noncyanide imitation gold plating and posttreating technology the coating were comprehensively reviewed.
综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑(BTA)钝化法进行了详细地对比。
2.
This paper briefly introduced the imitation gold plating technology on the basis of Zn-Fe alloy.
介绍以锌铁合金打底的仿金电镀工艺,锌铁合金打底效果良好,生产成本也显著降低。
补充资料:电镀金
分子式:
CAS号:

性质:金镀层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)。因而,它广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。金镀层作为装饰性镀层也用于电镀首饰、钟表零件、艺术品等。在银上镀金可防止变色。目前使用的镀金溶液有氰化物镀液、低氰柠檬酸盐镀液和亚硫酸盐镀液。

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参考词条