2) electroless Ni-B coating
Ni-B化学镀层
1.
At the same time,Zn dipping process had a great effect on the corro-sion resistance of electroless Ni-B coating,and twice Zn dipping was superior to single Zn dipping.
镁合金Ni-B化学镀层具有高耐蚀性、高硬度、高耐磨性等特点,具有广泛的应用价值,过去对其研究不够。
3) Ni-B coating
Ni-B镀层
1.
Corrosion electrochemical behavior of a directly electroless-plated Ni-B coating on magnesium alloy was investigated by means of potentiodynamic and electrochemical impendence spectroscopy(EIS).
研究了镁合金表面化学镀Ni-B合金的电化学行为,采用电化学动电位扫描极化曲线和交流阻抗研究了Ni-B镀层的腐蚀电化学行为,结果表明,Ni-B镀层在3。
4) electroless Ni-P-B plating
化学镀Ni-P-B
1.
Study of electroless Ni-P-B plating on aluminium alloys;
铝合金化学镀Ni-P-B的研究
5) electroless Co-Ni-B
化学镀Co-Ni-B
6) electroless plating Fe-Ni-P-B
化学镀Fe-Ni-P-B
1.
Effects of stabilizers on properties of electroless plating Fe-Ni-P-B alloy;
稳定剂对化学镀Fe-Ni-P-B合金性能影响
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条