选择性波峰焊,selective wave soldering,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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1) selective wave soldering 点击朗读

选择性波峰焊

2) selective soldering 点击朗读

选择性焊接

Research of selective soldering; 点击朗读

选择性焊接工艺技术的研究

Selective Soldering Provides a New Choice for PCB Designer; 点击朗读

选择性焊接为PCB设计者提供新的选择

This paper addresses the associated processing steps necessary to solder two-sided connector boards using selective soldering in stead of vapor phase soldering.

论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺陷率。

3) wavelength-selective 点击朗读

选择性波长

4) wavelength selectivity 点击朗读

波长选择性

We briefly introduce the phase summation method,which is used to analyze the diffraction property of reflective volume holographic gratings,together with angular and wavelength selectivity.

本文简要介绍了相位迭加方法,并用该方法分析了反射式体全息光栅的衍射特性,角度选择性和波长选择性,对分析得出的结果进行了数值模拟,并将此方法与经典的耦合波理论进行了对比分析。

In order to investigate the wavelength selectivity of volume holographic gratings, applied as wavelength division multiplexing (WDM) filter, a 532 nm laser was used to record volume holographic gratings with finite size in doubly doped cubic lithium niobate crystal.

为了研究体全息光栅波分复用器件的波长选择性,采用532 nm绿光透射式记录的方法在一块双掺铟铁立方型铌酸锂晶体中先后记录了具有不同光栅尺寸比的有限尺寸体全息光栅,用光通信波段红外可调谐激光器对这些光栅分别进行了正交式读出。

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5) selective waveguide 点击朗读

选择(性)波导

6) peak selection 点击朗读

峰选择

补充资料：波峰焊基础知识

波峰面：
波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动

波峰焊机
焊点成型：
当PCB进入波峰面前端（A）时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面（B）之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至最小状态?此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满?圆整的焊点?离开波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到锡锅中。

防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法
1、空气对流加热
2、红外加热器加热
3、热空气和辐射相结合的方法加热

波峰焊工艺曲线解析
1、润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
3、预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果

SMA?型元器件 ???度
?面板?件通孔器件?混? 90~100
?面板?件通孔器件 100~110
?面板?件混? 100~110
多?板通孔器件 115~125
多?板混? 115~125

波峰焊工艺参数调节
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。其?值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面?形成“??”
2、?送?角
波峰焊?在安??除了使?器水平外??????送?置的?角?通过?角的???可以?控PCB?波峰面的焊接?????的?角??有助于焊料液?PCB更快的???使之返回???
3、??刀
所???刀?是SMA???焊接波峰后?在SMA的下方放置一?窄?的??口的“腔?”?窄?的腔?能吹出??流?尤如刀??故?“??刀”
4、焊料?度的影?
波峰焊接?程中?焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析??量的???致焊接缺陷增多
5、助焊?
6、工???的??
波峰焊?的工????速??????焊接??和?角之?需要互相???反??整。

波峰焊接缺陷分析:
1.沾锡不良 POOR WETTING:

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

参考词条

焊条选择波长选择特性选择性消谐波PWM 选择性谐波控制选择性中值滤波

波峰焊焊接波峰焊波峰焊接波峰焊剂波峰钎焊焊料选择

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	您的位置：首页 -> 词典 -> 选择性波峰焊 1) selective wave soldering 选择性波峰焊 2) selective soldering 选择性焊接 1. Research of selective soldering; 选择性焊接工艺技术的研究 2. Selective Soldering Provides a New Choice for PCB Designer; 选择性焊接为PCB设计者提供新的选择 3. This paper addresses the associated processing steps necessary to solder two-sided connector boards using selective soldering in stead of vapor phase soldering. 论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺陷率。 3) wavelength-selective 选择性波长 4) wavelength selectivity 波长选择性 1. We briefly introduce the phase summation method,which is used to analyze the diffraction property of reflective volume holographic gratings,together with angular and wavelength selectivity. 本文简要介绍了相位迭加方法,并用该方法分析了反射式体全息光栅的衍射特性,角度选择性和波长选择性,对分析得出的结果进行了数值模拟,并将此方法与经典的耦合波理论进行了对比分析。 2. In order to investigate the wavelength selectivity of volume holographic gratings, applied as wavelength division multiplexing (WDM) filter, a 532 nm laser was used to record volume holographic gratings with finite size in doubly doped cubic lithium niobate crystal. 为了研究体全息光栅波分复用器件的波长选择性,采用532 nm绿光透射式记录的方法在一块双掺铟铁立方型铌酸锂晶体中先后记录了具有不同光栅尺寸比的有限尺寸体全息光栅,用光通信波段红外可调谐激光器对这些光栅分别进行了正交式读出。更多例句>> 5) selective waveguide 选择(性)波导 6) peak selection 峰选择补充资料：波峰焊基础知识波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面（B）之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至最小状态?此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满?圆整的焊点?离开波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到锡锅中。防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能 4、提高焊料的温度 5、去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法 1、空气对流加热 2、红外加热器加热 3、热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析 1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2、停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 3、预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度 4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果 SMA?型元器件 ???度 ?面板?件通孔器件?混? 90~100 ?面板?件通孔器件 100~110 ?面板?件混? 100~110 多?板通孔器件 115~125 多?板混? 115~125 波峰焊工艺参数调节 1、波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。其?值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面?形成“??” 2、?送?角波峰焊?在安??除了使?器水平外??????送?置的?角?通过?角的???可以?控PCB?波峰面的焊接?????的?角??有助于焊料液?PCB更快的???使之返回??? 3、??刀所???刀?是SMA???焊接波峰后?在SMA的下方放置一?窄?的??口的“腔?”?窄?的腔?能吹出??流?尤如刀??故?“??刀” 4、焊料?度的影? 波峰焊接?程中?焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析??量的???致焊接缺陷增多 5、助焊? 6、工???的?? 波峰焊?的工????速??????焊接??和?角之?需要互相???反??整。波峰焊接缺陷分析: 1.沾锡不良 POOR WETTING: 说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。参考词条焊条选择波长选择特性选择性消谐波PWM 选择性谐波控制选择性中值滤波

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