1) Electron heat-releasing
电子散热
1.
Electron heat-releasing becomes the bottleneck of micro-electronic industrial development with the miniaturized integration,high frequency and high speed of the electronic technologies.
随着微电子技术向小型化集成化及高频高速方向发展,热流密度急剧增加,电子散热问题己成为制约微电子工业发展的瓶颈。
2) back scatter electron
背散热电子
3) heat dissipation of electronic apparatus
电子器件散热
1.
The miniature flat heat loop pipe (LHP) used for heat dissipation of electronic apparatus at high heat fluxes is presented, and its operational principle and advantages are analyzed.
提出了微小型平板LHP来实现高热流密度电子器件的散热,分析了LHP的工作原理以及运用于电子器件散热的优点。
4) heat rejection for electronic components
电子元件散热
5) electron thermal conductivity
电子热扩散系数
1.
The electron thermal conductivity in the HT 7 tokamak is obtained by analyzing the electron power balance.
同时研究了壁处理硅化后的电子热扩散系数 。
6) valve(heat)dissipation
电子管热扩散
补充资料：电子-电子双共振
在垂直静磁场H的方向,施加两个微波电磁场:①较弱的微波电磁场，激发电子从能级2向能级3跃迁，不致于饱和；②强的微波电磁场，激发电子从能级1向能级4跃迁，使达到饱和，从而导致能级4的电子转移至能级3，以观察反映2→3跃迁的电子自旋共振信号强度的变化，故称为电子－电子双共振。它与电子-核双共振不同之处是不涉及核的跃迁，并且观察的与电子自旋共振有关的能级和未观察的跃迁能级之间无共享的公共能级。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条