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1)  Wafer Probe
晶圆测试探针
1.
Wafer Probe Acquires a New Importance in Testing;
晶圆测试探针新的测试价值
2)  wafer test/probe test
晶圆测试/探针测试
3)  wafer probing
晶圆测试,晶圆探测
4)  wafer probing
晶圆针测
1.
IC testing can be sorted by Wafer probing and Finial testing, their main function is to inspect the defective IC, which is in wafer fabrication, and then find out the root cause among the defective IC.
IC测试主要分为晶圆针测以及成品测试,其主要功能为检测出IC在制造过程中所发生的瑕疵并找出其中根本原因,以确保产品良率正常及提供测试资料作为IC设计及IC制造分析之用。
5)  test probe
测试探针
6)  Wafersort
晶圆测试
补充资料:凯尔文探针测试
分子式:
CAS号:

性质:一种可在空气中进行电化学测试的方法。其原理是在十分靠近试件表面处悬挂一个惰性电极探针,它们之间存在伏打电位差和电容,将探针作正弦波振动,则可在闭合回路中产生交流电流,通过回路中串联的可调电池作比较就可以测量出伏打电位差。理论上已证明伏打电位差与试件的腐蚀电位成正比。该法在20%的相对湿度气相中也能进行电化学测试。

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参考词条