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1)  high-speed multichip module
高速多芯片组件
2)  high-speed multichip module
高速多晶片组件
3)  MCM
多芯片组件
1.
Research on the Failure Rate Prediction for MCM;
多芯片组件MCM的失效率预计研究
2.
Finite Element Simulation for 3-D Thermal Analysis of MCM;
多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析
3.
MCM made by means of advanced thick film technology;
基于先进厚膜技术的多芯片组件
4)  multi-chip module
多芯片组件
1.
This paper uses a RLC transmission line model to represent the multi-chip module interconnect, and figures out the interconnect power consumption equation in frequency domain.
使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果。
2.
Multi-Chip Module (MCM) technology attracts much more attention in researching and developing microelectronic packaging technology because of its special characteristics, such as small volume, high packaging density, high performance, high reliability and so on.
多芯片组件技术(Multi-Chip Module, MCM)以其体积小、组装密度高,性能高、可靠性高等特点成为了当前微电子封装技术领域研究和发展的热点。
3.
3D Multi-chip module (MCM) is one of the new directions.
众所周知,随着大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流,其中叠层型多芯片组件(MCM)就是其中的一种。
5)  multichip module
多芯片组件
1.
Analysis of electromagnetic interference spectrum in multichip modules;
多芯片组件电磁干扰频谱中的两次峰值问题研究
2.
Characteristics simulation of MEMS packaging using multichip modules technology;
基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟(英文)
3.
Based on the static field,the moment of method (MoM) is used to extract the equivalent circuit parameters of the interconnects in multichip module (MCM).
在准静态场的基础上,采用矩量法(MoM)对多芯片组件(MCM)中互连线结构进行了分析。
6)  multi-chip module(MCM)
多芯片组件
1.
At last, a multi-chip module(MCM)BIST scheme is briefly introduced by comparison.
分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建自测试的目标、设计和测试方案。
补充资料:高速切削的加工技术和高速机床

在现代机械切削加工技术中,高速切削正在越来越多地被人提及,其技术已开始被使用,随之而来的,首先是高速机床,那么,高速切削与传统切削技术究竟有什么不同? 其实现的条件是什么? 实现它有哪些益处? 其适用性怎么样呢? 本文将试图回答这些问题,并且尽可能结合目前在世界上居领先水平的瑞士MIKRON公司的机床的结构、特点来分析,用它同目前国内仍在普遍应用的传统的加工方法和切削理论相比较,促进高新技术在国内的应用和普及。


高速机床


缩短加工时的切削与非切削时间,对于复杂形状和难加工材料及高硬度材料减少加工工序,最大限度地实现产品的高精度和高质量,是我们提高劳动生产率、实现经济性生产的一个重要的目标。
有人认为,一提高速加工,就是主轴转速要几万转;只要主轴转速一达到几万转,就可以实现高速切削,这其实是不全面的。
随着科学技术的发展,现代机床已经具备了下面的条件,也只有具备这些条件,才会使得高速切削成为可能。
1.机电一体化的主轴,即所谓电主轴。现代化的主轴是电机与主轴有机地结合成一体,采用电子传感器来控制温度,自有的水冷或油冷循环系统,使得主轴在高速下成为“恒温”;又由于使用油雾润滑、混合陶瓷轴承等新技术,使得主轴可以免维护、长寿命、高精度。由于采用了机电一体化的主轴,减去了皮带轮、齿轮箱等中间环节,其主轴转速就可以轻而易举地达到0~42000r/min,甚至更高。不仅如此,由于结构简化,造价下降,精度和可靠性提高,甚至机床的成本也下降了。 噪声、振动源消除,主轴自身的热源也消除了。MIKRON公司便采用了本集团“STEP-TEC”公司生产的电主轴,这种电主轴采用了其特别的、最先进的矢量式闭环控制、高动平衡的主轴结构、油雾润滑的混合陶瓷轴承,可以随室温调整的温度控制系统,确保主轴在全部工作时间内温度衡定。
何为矢量式闭环控制呢?其实就是借助数/模转换,将交流异步电动机的电量值变换为直流电模型,这样,既可实现用无电刷的交流电机来实现直流电机的优点,即在低转速时,保持全额扭矩,功率全额输出,主轴电机快速起动和制动。以UCP710机床切削45#钢为例,用STEP-TEC的主轴铣削,铣刀直径ø63mm, 主轴转速为1770r/min,金切量为540cm³/min;在无底孔钻孔时,钻头直径ø50mm, 转速1350r/min,可一次钻出,而无需常用的先打中心孔,而后钻孔再扩孔的方法。
2.机床普遍采用了线性的滚动导轨,代替过去的滑动导轨,其移动速度、摩擦阻力、动态响应,甚至阻尼效果都发生了质的改变。用手一推就可以将几百公斤甚至上千公斤的重工作台推动。其特有的双V型结构,大大提高了机床的抗扭能力;同时,由于磨损近乎为零,导轨的精度寿命较之过去提高几倍。 又因为配合使用了数字伺服驱动电机,其进给和快速移动速度已经从过去最高的6m/min,提高到了现在的20~60m/min,MIKRON公司的最新型机床使用线性电机,进给和快移速度可达80m/min。

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参考词条