1) Silole
硅基化合物
1.
Organic Light-Emitting Diodes Based on New Silole Derivatives;
基于新型硅基化合物衍生物的有机电致发光器件
2) silylmethyl compound
硅甲基化合物
4) silicon compounds
硅化合物
1.
The development trend of inorganic chemicals(including chromium compounds,silicon compounds,inorganic fluorides,magnesium compounds,boron compounds,inorganic whiskers and inorganic ultramicron powder materials etc.
对国内无机盐产品 (包括 :铬化合物、硅化合物、无机氟化物、镁化合物、硼化合物、无机盐晶须、无机超微细粉体材料 )近年来的发展动态进行了初步总结 ,重点介绍研发动向与发展趋势。
5) hyperbranched organosilicon polymers
超支化有机硅基聚合物
补充资料：碳化硅晶须增强金属间化合物基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以金属间化合物为基体，并以碳化硅晶须为增强体的复合材料。金属间化合物具有优异的抗氧化和抗环境作用的能力，高的熔点和相对低的密度，但是在低温下韧性差，在高温下强度低，造成了他们承载的局限性。碳化硅晶须的加入能使复合材料的韧性明显改善，并且高温强度也有提高。采用热压和热等静压方法制造。复合后断裂韧性由5.32MPa.m1/2提高到8.2MPa·m1/2。抗弯强度由150提高到310MPa。1400℃高温屈服强度由18.6MPa提高到42.9MPa。该类材料尚在研究开发阶段，主要作为高温结构材料，用于航天飞行器上的推进系统以及发动机零部件。
CAS号：
性质：以金属间化合物为基体，并以碳化硅晶须为增强体的复合材料。金属间化合物具有优异的抗氧化和抗环境作用的能力，高的熔点和相对低的密度，但是在低温下韧性差，在高温下强度低，造成了他们承载的局限性。碳化硅晶须的加入能使复合材料的韧性明显改善，并且高温强度也有提高。采用热压和热等静压方法制造。复合后断裂韧性由5.32MPa.m1/2提高到8.2MPa·m1/2。抗弯强度由150提高到310MPa。1400℃高温屈服强度由18.6MPa提高到42.9MPa。该类材料尚在研究开发阶段，主要作为高温结构材料，用于航天飞行器上的推进系统以及发动机零部件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条