1)  Solder Paste Volume
焊膏体积
2)  solder paste
焊膏
1.
The quality of solder paste printing is one of the key factors.
SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性,焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一。
2.
At the same time, deficiencies in the solder paste-tin ball testing were avoided that only the final pattern of the process could be available and its middle process could not be observed.
通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏–锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点。
3.
Solder paste is essential material in SMT, which is widely used in reflow soldering.
焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。
3)  solder-paste
焊膏
1.
The article introduces many factors of infecting quality in Solder-paste printing process and have analyzed those reasons, presents some corrective actions and advice at the same time, and moreover, this paper simply introduces the theory and the application of solder-paste height inspection, indicates that 3D AOI inspection is necessary method to guarantee the quality of electronics assembly.
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。
2.
Solder-paste printing plays an important part in SMT production, and affects the quality of assemblies.
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。
3.
Solder-paste printing plays an important part in SMT production, and affects the jointing quality of.
焊膏印刷是 SMT 生产中的关键工序,影响 PCB 组装板的焊接质量。
4)  soldering paste
焊膏
5)  middle temperature solder paste
中温焊膏
6)  aluminum solder paste
铝焊膏
参考词条
补充资料：焊膏印刷工艺

选择焊膏：应使用第3类(锡球尺寸为25至45微米)或第四类(20至38微米)的锡膏，选择哪一类取决于模板开孔的尺寸。建议使用低卤化物含量(<100 PPM)和免清洗的、J-STD-00指定的ROL0/REL0树脂助焊剂，可以省去回流装配后的清洗工作。


   制作模板：使用激光切割不锈钢箔片加电抛光技术或镍金属电铸成形的制作工艺。镍电铸成形工艺虽然比较昂贵，但是对于从超小的开孔进行焊膏沉积的过程最具可重复性。这种方法还有一个优点，可以形成任何用户所需要的厚度。具有梯形截面的模板开口有助于焊膏的释放。


   焊锡模板开口设计：对于激光切割SS使用纵横比为0.75的孔径；对于镍金属电铸成形，使用纵横比为0.66的孔径，方圆形(25微米角径)开口有助于焊膏沉积的重复性。孔径纵横比定义为孔径开口面积除以孔径边缘的面积。也可以使用偏离基板焊盘的X、Y坐标轴，使每个焊点的粘贴沉积度最强，焊点之间的影响最小。


   焊锡模板的厚度：焊锡模板的厚度应该不超过焊点的高度，必须达到实际孔径设计所对应的纵横比的要求。在采用混合技术的PCB装配中，如果这些模板要求与其他SMT元件的要求相冲突，可以使用符合IPC-7525设计标准的低一级的模板工艺或双印刷模板工艺。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。