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1)  High Tg CCL
高Tg覆铜板
2)  High TG Halogen free flame-retardant CCL
无卤阻燃高Tg覆铜板
3)  high-Tg PCB
高Tg印制板
1.
This paper introduces a high-Tg material and the characteristics of the high-Tg PCB, and focus on the difficulties in the the facture of the high-Tg PCB.
高Tg印制板具有优秀的耐热应力性能和优异的抗热冲击性能。
4)  copper clad panel
覆铜板
1.
The effects of the feed ratio of raw materials, reaction temperature and the dosage of catalyst, etc factors on the new synthesis process of brominated epoxy resin for copper clad panel were studied.
研究了原料配比、反应温度、催化剂等因素对覆铜板专用溴化环氧树脂合成新工艺的影响。
5)  CCL
覆铜板
1.
Research on the Laminate of Blends Based on Benzoxazine and Hydantoin Epoxy Resins Used in CCL;
BZ/EP树脂基覆铜板基板材料的研究
2.
Research on Halogen-free and Non-phosphorus Flame-retardant Key Resin Materials Used in CCL;
无卤无磷阻燃覆铜板关键树脂材料的研究
6)  printed circuit board
覆铜箔板
1.
The manufacturing process and application of the printed circuit board paper are briefly introduced in this paper.
介绍了覆铜箔板纸的用途,覆铜箔板的制造过程和应用。
2.
It has been demonstrated that the recycled particle from printed circuit board waste can be used as a filler aod reinforcement in thermoplastic PP, PE, PVC and thermosetting BMC.
本文介绍了覆铜箔板废料的回收处理路线,研究了其回收粒料对热塑性PP、PE、PVC和热固性 BMC填充和增强的作用。
补充资料:有机覆层:有机覆层
在基体材料表面覆以有机材料的材料保护层。在机械製造中﹐有机覆层的绝大部分是涂装层﹐或称油漆层。此外﹐也有用橡胶或塑料作为覆层的。需要抗酸﹑硷和抗腐蚀性气体和液体的钢铁件﹐常用厚约 3毫米的橡胶(如氯丁橡胶)或塑料(如氯化亚乙烯共聚物)黏在表面﹐可长期保护基体不受腐蚀。这种覆层主要用在大型抗蚀容器或排气系统中。埋在土壤中的金属构件﹐常以聚乙烯带包裹保护。在喷鉬或喷不锈钢的表面上涂覆聚四氟乙烯﹐在150℃温度下摩擦係数很低﹐磨损轻微﹐适於製造低载荷和要求高度清洁的滑动轴承﹐或用在食品﹑精细包装和纺织机械上。各国的Du﹑Dx轴承都是以塑料与金属复合製成的。通过静电喷涂将环氧树脂﹑氯化聚醚﹑聚四氟乙烯以及聚氯乙烯等塑料粉末涂覆在金属表面﹐可获多种抗化学腐蚀性极好的覆层﹐可用於输水﹑污水处理和海洋平台的设备上。有机覆层在辉光放电情况下﹐有机单体可以聚合成无针孔的有机膜﹐用作电容器的介质层。
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参考词条