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1)  molecular electronic technology
分子电子技术
1.
In this paper, we focus attention on silicon nanoelectronic technology, 111V compound semiconductor nanoelectronic technology, carbon nanotube electronic technology and molecular electronic technology.
本文把注意力集中在硅纳电子技术、 111V族化合物半导体纳电子技术、碳纳管电子技术和分子电子技术上 ,对这些领域的新进展也作简要评论。
2)  electronic color separation technology
电子分色技术
3)  combinative evaporation method
电子束分蒸技术
4)  electron technology
电子技术
1.
Application and Future Development of the Modern Electron Technology in Automobile;
现代电子技术在汽车上的应用及未来发展趋势
2.
A Practising and exploring construction and reform of the electron technology course in teachers colleges;
高师《电子技术》课程建设与改革的实践探索
3.
It is expounded that photon technology possesses the position in present day electron technology as well as such courses offered in electron technology specialties are of great importance.
阐述了光子技术在当代电子技术中的地位和电子技术类专业设置光子技术类课程的重要性。
5)  Electronic Technology
电子技术
1.
Didactical research of EWB emulation experiment in electronic technology;
EWB电子技术仿真实验教学探索
2.
Simple analysis on the development and application of the electronic technology in modern automobile industry;
浅析电子技术在现代汽车工业中的发展与应用
3.
Progress of electronic technology and development of power network monitoring;
电子技术的进步与电网监控的发展
6)  Electronic technique
电子技术
1.
Optimizing experiment teaching of electronic techniques and fostering students practical and creative abilities;
优化电子技术实验教学 培养学生实践创新能力
2.
How to adapt and handle the electronic technique in the officemanagement in business and enterprise;
企事业在办公管理中如何适应和运用电子技术
3.
Development of Multimedia CAI Software in Fundamental Electronic Technique;
《电子技术基础》多媒体教学辅助软件的研制
补充资料:RP技术和基于RP技术的RT技术

摘要:介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时,还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用,以及快速成形技术的现状和发展趋势。
    关键词:快速成形;快速模具;直接快速制模;间接快速制模。


引言
    快速成形(Rapid Prototyping , RP.)技术,也叫快速原型技术,20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念,而 RP 技术突破了这种工艺方法,它是一种“使材料生长”的制造过程,是一种全新的制造技术,所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。


RP技术
    1、原理
    RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料(或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等),形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为:
    (1)切片  把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式,运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。
    (2)扫描  通过数控装置控制激光或其他作业装置,在当前工作层上扫描出切片的截面形状。
    (3)进给  把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤,直到工件完全成形。
    (4)后处理  根据不同应用场合的需要,分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。
    2、类型
    目前RP的方法有几十种,但商品化较好的主要有:光固化立体成形(Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA)、分层实体制造(Laminated Objected Manufacturing ,LOM)、选择性激光烧结(Selected Laser Sintering , SLS)、熔融沉积造型(Fused Deposition Modeling , FDM)、三维印刷(Three Dimensional Printing , TDP)等。另外,很有潜力的激光气相沉积(Laser Vapor Deposition , LVP)法正在试验之中。
    (1)SLA  SLA法是出现最早,技术最成熟和应用最广泛的RP 技术,由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状,沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂,从而成形工件。工件的表面质量较好,尺寸精度较高(相对于其他RP 方法),可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内,但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘,产生应力,适合成形中小型工件。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条