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1)  CPU chip
CPU芯片
1.
Heat dispersion technology of computer CPU chip;
计算机CPU芯片散热技术
2.
This paper measured and studied the temperature trends of computer CPU chip under different usage rates of the chip.
研究计算机CPU芯片温升与其使用率的关系。
3.
A scheme of CPU chip hardware test and debug platform is presented in this paper.
给出了CPU芯片硬件验证调试平台的一种具体设计方案 该验证调试平台在设计方法上采用了程序性在线测试方法 该平台构建了CPU芯片的运行环境 ,能够控制CPU芯片输入脉冲单拍 /多拍或连续运行 ,并且在CPU芯片的运行过程中可以监测CPU芯片内部寄存器的内容 该平台的实现不仅有益于CPU芯片的设计和调试 ,而且能够作为CPU芯片设计教学系统以及嵌入式系统开发平
2)  Godson CPU
龙芯CPU
1.
Research and Implementation of Hardware Abstraction Layer for Cable Broadband Network SoC Based on Godson CPU
基于龙芯CPU的有线宽带网络SoC硬件抽象层研究与实现
3)  CPU fin
CPU散热片
1.
Precautionary measures of the waste material treatment in designing CPU fin's blank die;
CPU散热片冲孔复合模具设计中的废屑处理
2.
Applying the transfer unit to the cold forging forming process of the CPU fin;
机械手在CPU散热片冷锻成形过程中的应用
3.
Process making and mold design of CPU fin;
CPU散热片的工艺制定及模具设计
4)  singlechip microcomputer CPU
单片机CPU
5)  monolithic CPU
单片化CPU
6)  CPU time slice
CPU时间片
1.
CPU time slice allocation algorithm considering Agent deadline;
一种考虑Agent截止期限的CPU时间片分配算法
2.
This paper proposes a Genetic Algorithm(GA) for CPU time slice combinational auction in which both Agent time slice demand and execution deadline demand are considered.
提出一种综合考虑Agent时间片和执行截止期限要求的CPU时间片组合拍卖遗传算法。
补充资料:AMD CPU核心
   

Athlon XP的核心类型
  Athlon XP有4种不同的核心类型,但都有共同之处:都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。

Palomino
  这是最早的Athlon XP的核心,采用0.18um制造工艺,核心电压为1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。

Thoroughbred
  这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心,又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本,核心电压1.65V-1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz和333MHz。

Thorton
  采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。

Barton
  采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。

新Duron的核心类型

AppleBred
  采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注,有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。

Athlon 64系列CPU的核心类型

Sledgehammer
    Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心,是64位CPU,一般为940接口,0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大,集成三条HyperTransprot总线,核心使用12级流水线,128K一级缓存、集成1M二级缓存,可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时,支持双通道DDR内存,由于是服务器CPU,当然支持ECC校验。

Clawhammer
  采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为1MB,封装方式采用mPGA,采用Hyper Transport总线,内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

Newcastle
  其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。

Wincheste
    Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心,是64位CPU,一般为939接口,0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,512K二级缓存,性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器,支持双通道DDR内存,由于使用新的工艺,Wincheste的发热量比旧的Athlon小,性能也有所提升。

Troy
    Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的,通常为940针脚,拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,集成了内存控制器,支持双通道DDR400内存,并且可以支持ECC 内存。此外,Troy核心还提供了对SSE-3的支持,和Intel的Xeon相同,总的来说,Troy是一款不错的CPU核心。

Venice
    Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Wincheste基本相同:一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面:一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术,可以将半导体晶体管的响应速度提高24%,这样是CPU有更大的频率空间,更容易超频;二是提供了对SSE-3的支持,和Intel的CPU相同;三是进一步改良了内存控制器,一定程度上增加处理器的性能,更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压,不同的CPU可能会有不同的电压。

SanDiego
    SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来,其技术参数和Venice非常接近,Venice拥有的新技术、新功能,SanDiego核心一样拥有。

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参考词条