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1)  wire forming
线材成型
1.
Numeric control system based on PC is applied in controlling 3D wire forming machine.
将基于PC的数控系统应用于3D线材成型机的控制。
2)  section molding
型材成型
3)  material shaping
材料成型
1.
A powerful application ability of new technology is one of the characteristics of training talents majoring in material shaping and control engineering(field of mould).
较强的新技术应用能力是材料成型及控制工程(模具)专业的人才培养特色之一。
2.
In order to improve the professional teaching quality of material shaping and controlling engineering specialty and cultivate practical talents that meet the needs of society,we should carry out practical teaching reform and establish an innovative practical teaching system.
要提高材料成型与控制专业教学质量,培养适应社会需求的合格的应用型高级人才,应进行实践教学改革,建立创新型的实践教学体系。
4)  material molding
材料成型
1.
In this paper, ten reconstruction steps whose core is information, are presented on material molding specialtywhich is based on the analysis of development trend of modern information technology and the problem existed in specialtyconstruction.
文章在分析信息技术发展趋势和专业存在问题的基础上,提出了我校材料成型与控制工程专业以信息化为核心的十项改造措施,为两年多来的改造实践提供了理论上的指导。
5)  extrusion bar
成型材料
6)  sheet metal forming
板材成型
1.
Application of magnetostrictive displacement sensor in sheet metal forming control system;
磁致位移传感器在板材成型控制系统中的应用
补充资料:超导线材的剩余电阻比测定


超导线材的剩余电阻比测定
measurement of residual resistance ratio in composite superconducting wire

  试样图1剩余电阻比测定示意则测得的样品室温电阻值与低温下的电阻值之比为超导材料稳定化基材的剩余电阻比。国际上商品化的超导材料的剩余电阻比常在120一150。一般对于氢泡室、核磁共振人体成象装置等低场使用的超导磁体,对剩余电阻比的要求较高;而对于高场使用的超导磁体,对所使用的超导材料的剩余电阻比的要求则可以降低,因为此时磁场对铜、铝的电阻的影响将起主要作用。n 工n,一..1 ︵口甲。一X︶寰┌─┬───┬─┬─┬───┬──┬─┐│ │ │ │ │ │ │ │├─┼───┼─┼─┼───┼──┼─┤│ │洲 │ │ │J.训甲│声声│尸││ │ ├─┼─┼───┤ │ ││ │ │( │ │ │ │ │├─┼─┬─┼─┼─┼───┼──┼─┤│ │ │ │ │ │ │ │ │├─┼─┼─┼─┼─┼───┼──┼─┤│ │ │ │ │ │ │ │ │├─┼─┼─┼─┼─┼───┼──┼─┤│ │ │ │ │ │ │ │ │└─┴─┼─┼─┼─┼───┼──┼─┤ │. │ │ │ │ │ │ └─┴─┴─┴───┴──┴─┘12 16 20 24 28 32 温度(K、图2 NbTi样品电阻随温变化曲线(华崇远)超导线材的剩余电阻比测定measurement ofresidual resistance ratioin eomPosite supereonduet-ing wire超导线材在室温时的电阻率与在4 .ZK时电阻率之比,即肠。。K/脚.2K称为材料的剩余电阻比。 在金属和合金中,电阻是由晶格对于自由电子的散射所造成的,即电阻率可由如下公式表达 p=肠+p(T)式中第二项p(T)主要反映了晶格的振动对于电子散射的影响,是随温度而变化的。在室温时这一项占主要地位。第一项两反映了晶格的畸变对于电子散射的影响,它和晶格的位错及杂质元素等有关。随着温度降到液氦温度附近,第二项的作用趋于零,而第一项的作用占主要地位。结果金属的电阻呈现出不随温度而变化的特点,这就是剩余电阻。 由于在超导材料中磁通蠕动和局部的磁通跳跃是本征性的,不可避免的,为防止由此而引起的超导状态的碎灭,实用超导材料如NbTi、Nb3Sn等都需要在超导体外面覆以铜、铝等稳定化材料以增加超导体的稳定性。
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参考词条