1) Cu-Al-O thin films
Cu-Al-O薄膜
1.
Cu-Al-O thin films were deposited by RF magnetron sputtering using polycrystalline CuAlO2 target.
使用多晶CuAlO2陶瓷靶,利用射频磁控溅射法沉积Cu-Al-O薄膜。
2) Al-cu thin film
Al-Cu薄膜
3) Al-based Cu film
Al基Cu薄膜
4) Al-Cu-Fe thin films
Al-Cu-Fe薄膜
1.
Effect of substrates on characteristics of magnetic co-sputtering Al-Cu-Fe thin films;
基底材料对磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜特性的影响
5) Cu-Ti-O thin film
Cu-Ti-O薄膜
1.
From the results,conclusions can be obtained:Cu-Ti-O thin film are mainly composed of anatase TiO_2,CuO and Cu_2Ti_4O;The solution,which is disposed with of Ti concentration in 1.
本研究采用溶胶-凝胶法,以TiCl_4和Cu盐(CuCl_2·2H_2O、Cu(CH_3OO)_2·H_2O、Cu(NO_3)_2·3H_2O)为原料,乙醇为溶剂,在Al_2O_3陶瓷表面形成Cu-Ti-O薄膜,讨论镀膜溶液的配制和涂覆次数对薄膜的性能及相组成的影响,将金属Cu与镀膜的Al_2O_3陶瓷放置于真空环境中进行座滴实验,研究薄膜成分和润湿温度对Al_2O_3/Cu界面润湿性的影响,并对Al_2O_3/Cu的润湿界面进行微观分析。
6) Al/Fe/Cu multiplayer
Al/Fe/Cu多层薄膜
1.
Results show that the Al/Fe/Cu multiplayer was fin.
采用AlCl3 NaCl熔融盐镀铝、FeSO4溶液镀铁、CuSO4溶液镀铜得到了结构完整、界面清晰的Al/Fe/Cu多层薄膜。
补充资料：Al-Cu cast aluminium alloy
分子式：
CAS号：
性质：以铜为主要合金元素的铸造铝合金。铜的含量范围在4％～14％。含铜9％以上的Al-Cu系合金，具有较好的铸造性能，可用于金属型铸造，并具有良好的抛光性能及电镀性能。但热处理强化效果不大，力学性能较低，主要用于装饰性零件。该系合金中具有重要应用价值的是由Al-5Cu合金基础上发展起来的高强度铸造铝合金和热强铸造铝合金。主要有Al-Cu-Si，Al-Cu-Mn，Al-Cu-Mg，Al-Cu-Ni，Al-Cu-RE等系列。Al-Cu系合金具有良好的切削加工性能和焊接性能。铸造性能较差，热裂、疏松倾向较大，需要合理的铸造工艺设计。
CAS号：
性质：以铜为主要合金元素的铸造铝合金。铜的含量范围在4％～14％。含铜9％以上的Al-Cu系合金，具有较好的铸造性能，可用于金属型铸造，并具有良好的抛光性能及电镀性能。但热处理强化效果不大，力学性能较低，主要用于装饰性零件。该系合金中具有重要应用价值的是由Al-5Cu合金基础上发展起来的高强度铸造铝合金和热强铸造铝合金。主要有Al-Cu-Si，Al-Cu-Mn，Al-Cu-Mg，Al-Cu-Ni，Al-Cu-RE等系列。Al-Cu系合金具有良好的切削加工性能和焊接性能。铸造性能较差，热裂、疏松倾向较大，需要合理的铸造工艺设计。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条